慧荣科技宣布，已完成发行本金总额11.5亿美元、2031年到期的零息优先可转换公司债，发行规模较原计划8亿美元扩大超4成、获超额认购，募集资金将用于一般公司用途、偿还既有授信，并支持企业级开机盘存储、Ferri车用(嵌入式车规级NAND存解决方案)及实体AI等业务扩张。

慧荣科技公布2026年第二季度财报：营收达4.51亿美元，创下历史新高，环比增长32%，同比激增127%；毛利率为50.2%，税后净利润为8,314万美元，营业利润率为23.1%，稀释后美国存托凭证（ADS）每股利润为2.43美元。

按产品线来看，边缘和企业级SSD主控芯片环比增长5%-10%，同比显著增长50%-55%；嵌入式eMMC和UFS主控芯片环比增长15%-20%，同比激增95%-100%；Ferri和企业级启动盘存储解决方案的增长最快，季度增长率为110%-115%，同比大幅增长1,690%-1,695%。

慧荣科技企业级存储及显示界面解决方案事业处SVP周晏逸近日在采访中表示，公司最近才开始批量出货企业级产品。目前仍处于产能爬坡的初期阶段，但与几家重要客户的合作进展顺利，预计下半年企业级产品的出货量将大幅增长。产品路线规划方面，PCIe Gen6 主控设计已基本完成，顺利的话预计2026年下半年将收到首批样片；PCIe Gen7主控已经在积极研发中，计划于2027年下半年提供内部样品，并在同一时间段逐步推动量产。

德明利宣布推出其首款基于 QLC NAND 的 UFS。该产品基于成熟的 UFS 2.2 标准，采用慧荣主控方案，支持 LDPC 纠错，具备动态写入策略与缓存机制、温度管理与动态调控机制，同时其还具备智能化的数据迁移与坏块管理，可实现比肩同类 TLC 的性能。

慧荣科技发布全新的SM2524XT固态硬盘主控芯片。这是一款基于PCIe 5.0接口的DRAM-less主控，主要针对AI推理以及KV Cache密集型工作负载进行了优化。SM2524XT基于台积电6nm制程工艺，采用四核处理器架构，支持PCIe 5.0 x4通道以及高达4800 MT/s的NAND闪存接口速度。据官方数据显示，其顺序读取速度可达14 GB/s，随机读写性能最高可达250万 IOPS。

慧荣科技宣布成功取得ISO 26262车用功能安全流程认证。ISO 26262为道路车辆功能安全国际标准，针对车用电子与电子系统的开发及验证流程制定严格规范。该认证涵盖慧荣科技的汽车产品开发流程，包括功能安全管理、系统架构、硬件和软件开发、验证、确认以及支持性运营流程。通过将工程流程与品质系统全面导入ISO 26262 规范， 慧荣科技进一步增强对智慧座舱平台、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资通讯系统、数位仪表板，以及支援AI智慧车辆应用的高可靠性车载储存系统等先进车载应用的能力。

据台媒报道，慧荣科技总经理苟嘉章预测，在AI投资重心转向推理的带动下，NAND Flash可能一路缺货到2028年，下半年内存价格将持续上涨。他指出，北美云服务商为锁定产能已与原厂积极签订长期合约。然而，即使各大存储厂商现在启动扩产，到形成有效产能至少需要2至3年，无法立刻反应在供给上。由于短期供需缺口难以改善，今年下半年内存价格仍将保持上涨，但涨幅可能小于上半年。价格若持续高涨恐不利产业均衡发展，部分手机与电脑厂商已难以承受成本压力，预计具备采购优势的大型品牌如苹果，市占率将大幅提高。

慧荣科技发布Q1财务业绩后，股价飙升。截至当地时间4月29日收盘时，公司每股上涨68.32美元，涨幅达45.8%，最新市值73.91亿美元。

慧荣科技公布2026年第一季度（截至2026年3月31日）财报：营收3.42亿美元，环比增长23%，同比增长105%，创历史新高；GAAP下，毛利率47.1%，净利润6,680万美元，环比增长39.9%，同比增长243.27%；非GAAP下，毛利率47.2%，净利润5,385万美元，环比增长26.1%，同比增长165.6%。

展望后市，慧荣看好嵌入式、车用与企业级产品线持续成长，加上新一代PCIe Gen5控制芯片、车用存储与AI相关解决方案陆续放量，预期第二季营收达3.93亿美元至4.11亿美元，环比增长15%至20%，同比增长98%至107%，全年营运有望呈现逐季成长。

4月13日，慧荣科技在台北南港举行了台北企业总部新建工程的动土典礼。新大楼预计于2030年启用，届时有望与新竹竹北总部形成“台北竹北双城运营架构”。慧荣科技董事长周邦基在致辞中表示，未来将通过串联台北与竹北两大据点，提升公司整体运营与研发效率。