AI芯片需求持续爆棚，先进封装产能供不应求，扩产潮正从台积电（2330-TW）（TSM-US）向封测环节加速蔓延。日月光投控（3711-TW）（ASXUS）、京元电（2449-TW）、力成（6239-TW）、矽格（6257-TW）、欣铨（3264-TW）五大厂商2026年资本支出均大幅增长，合计超过3000亿元新台币，纷纷刷新历史纪录，全力抢占AI封装测试市场先机。

英伟达近日发布博文称，通过推行“极致软硬件协同设计”策略，优化硬件在处理复杂 AI 推理负载时的效率，解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示，与上一代 Hopper 架构相比，Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降低至十分之一。

特斯拉于2月2日通过官方微博宣布，其第三代通用人形机器人Optimus V3（擎天柱第三代）即将正式亮相。该机器人具备通过观察人类行为进行技能学习的能力，并可通过任务演示、口头指令或视频示例执行各类操作，预计年产百万台。特斯拉AI表示，这是公司首款走向量产的人形机器人。

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

闪迪宣布将其面向游戏玩家、内容创作者和专业人士的内置固态硬盘产品线更名为 SANDISK Optimus™。该系列包含三大产品线：SANDISK Optimus™、SANDISK Optimus™ GX 和 SANDISK Optimus™ GX PRO。从 WD_BLACK™ 和 WD Blue® 品牌到 SANDISK Optimus™ 品牌标识的过渡从今日公告开始执行。

据SemiAnalysis 分析师 Jukan分享的数据显示，由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加，台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现大幅缩减，单位毛利率从 62% 降低到了 8%。

力成科技11月自结合并营收71.4亿元（新台币），环比增长2.43%，同比增长25%，创2022年8月以来单月高点。力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测续扩产能成长可期。

据外媒报道，特斯拉正着手扩建其得克萨斯州超级工厂，以建设专用的Optimus人形机器人生产基地。该基地规划年产能高达1000万台，预计于2027年投产。

力成执行长谢永达表示，力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测持续扩产能成长可期，力成积极布局AI应用市场，持续扩充扇出型面板封装（FOPLP）产能。

华为智驾产品线总裁李文广在谈及自动驾驶研发投入时称，随着技术向L3、L4自动驾驶发展，研发投入门槛也在快速提升，从L2到L4可能要增加3-5倍的投入，例如车端算力需要从几百TOPS提升到1500-2000TOPS，云端算力资源需从几十EFLOPS增长到近200 EFLOPS，年租用算力成本从几十亿元到超百亿元。李文广同时表示，围绕自动驾驶的生态建设，如代客停车、代客充电、代客洗车等将成为提升自动驾驶用户体验和粘性的重要措施。