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受惠DRAM产业复苏，后段封测产能仍相当吃紧，DRAM封测厂力成(6239-TW)与华东(8110-TW) 7 月营收双创历史新高。
内存封测厂力成科技（6239）第2季合并营收达92.87亿元，税后净利达19.86亿元，每股净利达2.82元，成为封测厂中最赚钱的业者，累计上半年营收达179.36亿元，税后净利达37.59亿元，每股净利达5.34元，已赚进一半股本。
力成董事长蔡笃恭昨（29）日表示，计划在新竹兴建一个采用先进制程的三维（3D）IC封装厂，预定2013年投产，成为力成大举跨足逻辑芯片封装的重要生产基地。
记忆体封测大厂力成(6239)29日举行第二季法说会，公布第二季单季EPS达2.82元，表现优于预期。力成董事长蔡笃恭表示，下半年产能依旧吃紧，营收将逐季成长，全年的营收年增率将可以达到25%，比原本预估20%要来的更好。
EMC公司日前协助全球专业储存记忆大厂劲永国际(PQI)更换内部储存设备，以EMC CLARiiON解决方案将旧有系统升级，以无痛转移技术(open migration)将资料转移的停机时间降至最低，维持系统正常运作。
受惠DRAM厂制程微缩至50奈米以下，12吋晶圆产出颗粒数明显增加，让后段厂接单量也随之增加。尔必达(Elpida)、华邦等客户订单挹注下，力成和华东自第2季产能全数满载，2010年皆将新增封装产能。
IC封测厂由力成(6239)打头阵率先进行除息，今(8)日股价上涨开出，搭配大盘强劲上涨带动下，呈现稳健向上走势，盘中填息幅度已达六成，表现亮眼，至于矽品(2325)将于下周一接棒，预计配发2.58元现金股息。
记忆体封测厂6月营收陆续出炉，其中力成(6239)以合并营收31.82亿元，续创新高，华东(8110)则改写2年来新高，至于福懋科(8131)受到主要客户制程转换不顺影响，与5月水准相当，泰林(5466)则创下近20个月以来新高。
苏州厂目前产能约1,600万~2,000万颗，产能利用率约30%，单月营收贡献约200万美元。虽然产能利用率低，但因大部分机台的折旧已提列得差不多，故现阶段营运已达损益两平。
内存封测厂力成科技（6239）与联电及尔必达共同宣布合作案，将针对包括28奈米先进制程，进行3D IC整合开发，其中又以直通硅晶穿孔（TSV）技术作为合作重点。
力成（6239）苏州厂已转亏为盈，第四季将引进重量级日系客户发展MCP产品，泛尔必达结盟台系厂商态势不变，可掌握投片量增加三成，力成也已接获华邦电GDDR5封测订单。
董事长蔡笃恭表示，今年景气仍佳，短期虽有欧债与两韩关系紧张因素干扰，导致市场信心不足，但力成基本面仍佳，营运动能将成长至年底，业绩将逐季成长，全年成长2 成的目标「没有问题」。
内存封测龙头力成（6239）受惠于记忆体产业复苏，订单满手，产能严重不足，因应客户旺盛需求，力成决定透过自行提升产能或者委外代工(沛顿)等方式，以扩大生产量，预计资本支出将从90亿元上修至120亿元，增幅逾3成。
封测大厂力成(6239)在拥有金士顿、尔必达、东芝等订单奥援下，产品线集中在DRAM以及NAND Flash，近年来更积极开发SIP、TSOP等封装技术，并透过取得飞索苏州厂跨入MCP封装。
封测大厂力成(6239)今日举行第一季法说会，公布今年第一季财报，第一季财报表现略优于预期，首季营收86.49亿元，季减1.1%；营业毛利率27.5%，与上一季持平。
