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  • 2026-01-15 12:13

群联最新消息

群联PCIe 5.0 Redriver IC PS7101已开始送样,并已获得多家主流主板、服务器、工业计算机和线材开发商的系统设计导入,量产的终端客户产品预计将在2022年Q3陆续上市。

潘健成认为,受疫情封城、通膨等因素影响,第三季 NAND Flash 市况可能面临压力,但目前库存为去年 11、12 月的料源,比市价低,届时也能在价格相对低点补货,有助扩大市占率。

潘健成强调,消费端疲软对群联影响还小,目前营收比重仅占 20%,主要还是以芯片设计与商用应用为主。芯片短缺方面,目前 28/40nm制程产能仍严重不足,主要来自于与 AMD合作后订单大量涌进。

群联电子执行长潘健成说明,由于第1季期间发生铠侠与西部数据半导体原物料污染事件,其受污染的生产线停工约1.5个月左右,换言之,市场预期将在第2季及第3季的传统旺季期间发生NAND存储模组产品的供给缺口,届时短缺现象可能最少持续1.5至2个月左右,并出现第二波涨价效应。

希捷科技日前与群联电子共同宣布,将扩充其下一代高性能、高密度的企业NVMe SSD产品阵容。

群联持续积极布局车用存储控制芯片研发,目前已有完整车用存储方案,包含eMMC、BGA SSD、UFS、以及SD/microSD等,是全球最完整的车用存储方案供货商。

群联将在今年推出全新企业级SSD存储方案以及PCIe Gen5 SSD旗舰控制芯片,持续打造群联在高阶存储应用市场的旗舰舰队。

针对“NAND Flash 供货商 KIOXIA (铠侠) 以及 WD (西部数据) 公告工厂之半导体原物料被污染”,群联表示在了解细节当中,并发表相关声明。

群联电子宣布,其 SD Express 存储解决方案是首款通过 SD 协会 SD Express/UHS-II 验证计划 (SVP) 的产品。该验证表明这些产品符合接口标准。

从2021年底开始,进入传统淡季,群联为避免重蹈2021年资源不足等问题,已加紧筹备资源,蓄势待发,并通过不断强化研发投资,迎接来年持续成长的NAND存储需求。

据外媒报道,群联将在即将举行的CES2022中首次展出公司首款用于高端桌面游戏的PCIe Gen5控制器:PS5026-E26以及高性能PCIe Gen4解决方案。

在第三季之传统消费性产品需求递延至第四季下,群联对于第四季之营运及获利乐观看待,2021年全年营收将超过600亿元。

群联扩增的研发量能将掌握5G无线传输技术所带动的边缘与云端系统的NAND存储无上限需求趋势,包含工业自动化、车用电子、电竞设备、移动设备、云端服务器、数据中心等应用市场。

群联在有效降低在消费性市场的比重后,提升在崁入式、工控以及游戏机市场外,下一个目标是数据中心,主要重点是在群联的美国科罗拉多州的据点,预计在2022年下半年达到design win,2023年可望快速拉升出货。

除了群联持续研发投资次世代NAND控制芯片IC以维持技术领先以外,群联也积极布局未来营运成长的动能,包含PCIe 5.0 Redriver高速接口IC、客制化PCIe 5.0 SSD控制芯片方案、边缘运算存储方案、以及车规UFS控制芯片等。

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