近期，佰维在LPDDR4/4X产品的基础上，推出更高性能、更低功耗、更多容量选择的LPDDR5产品。

佰维存储Marketing副总经理李振华表示，佰维针对工业级存储的特定场景需要，持续投入研发更具优势的存储系列产品。

芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

佰维SprintR系列 CFexpress卡采用PCIe3.0双通道与NVMe高速协议，读取速度最高可达1600MB/s, 写入速度最高可达1200MB/s；SprintR PRO系列则进一步提升了读写速度，写入速度最高可达1600MB/s，满足多款相机8K RAW视频录制要求。

佰维针对ARM架构服务器的痛点，提供创新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存储搭配方案，一举解决了SOC平台的存储协议限制，赋予云手机更佳的性能体验。

目前，佰维eMCP、ePOP产品已大批量进入国内外一线知名品牌的智能穿戴设备供应体系。

佰维自有存储品牌主攻PC OEM市场，并通过全球运营的（HP）、宏碁（Acer）及其电竞品牌掠夺者（Predator）推出极具竞争力的消费级存储产品。

“数据爆发”时代，佰维从“芯”到“端”深化产业布局，打造了嵌入式存储、消费级存储及工业级存储全系列产品矩阵，众多产品性能获得客户及行业的充分认可。

佰维针对车载监控录像设备、轨道交通安全行驶监测设备等数据写入密集型应用，推出了3.84TB大容量SSD——C1008系列，该款SSD是公司2019年发布的C1004 系列的升级产品。

“暑气”恰浓，佰维存储面向10-18岁青少年，推出半导体封测“Factory Tour”开放日。8月6日，佰维存储诚邀您和您的飞扬少年，一同揭秘“存储芯片”诞生背后的故事。

此次亮相，佰维将全面展示旗下智能终端存储、工业级存储和消费级存储产品，并向客户分享存储技术创新与成功应用案例。

佰维存储BS321系列SATA SSD遵循SATA 6Gbps接口规范，甄选长江存储基于Xtacking® 2.0技术的第三代TLC 3D NAND闪存颗粒，搭载长鑫存储DDR4外置缓存，采用联芸主控MAS0901+佰维自研固件，最大顺序读取速度为550MB/s，全盘稳定写入可达470MB/s。

佰维存储针对服务器系统盘应用，推出了SS321系列 SATA 2.5" SSD产品，可满足企业级客户构建强大的云计算中心、服务器系统、网络安全设备等关键业务需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。

佰维致力于打造全系列、差异化的产品体系及服务，形成了智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组三大产品线。

佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格。