当地时间2026年2月5日，亚马逊股价大跌超4%，因公司宣布将大幅提升人工智能投资。该公司预计2026年资本支出将增至约2000亿美元，同比增幅近60%。由于其云计算部门第四季度增长表现仍落后于竞争对手，支出大幅增加引发市场对公司利润压力的担忧，导致股价显著承压。

北京时间2月6日凌晨，美股三大指数全线收跌。截至收盘，道指跌1.20%，报48908.72点；标普500指数跌1.23%，报6798.40点；纳指跌1.59%，报22540.59点。纳指连续三日被抛售，是自去年4月以来最严重的情况。其中，美光科技涨0.92%，苹果小幅下跌0.21%，英伟达、闪迪跌超1%，西部数据、希捷科技、AMD跌超3%，亚马逊、微软跌超4%，高通跌超8%。

消息称台积电的2nm产能已被全球主要科技公司全部预订。AMD计划于2026年生产2nm工艺CPU；谷歌和亚马逊云服务（AWS）则预计分别于2027年第三、四季度采用该工艺。此外，英伟达目标在2028年推出基于台积电新一代A16（背面供电）工艺的“Feynman AI”GPU。

微软正式发布其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。数据显示，其 FP4 性能是亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能则超过谷歌第七代 TPU；与微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200 的每美元性能提升约 30%。

1月12日穆迪发布报告预测，未来五年将流入至少三万亿美元用于服务器、计算设备、数据中心设施和新增电力容量，以支持人工智能和云计算的蓬勃发展。报告指出，大部分资金将直接来自大型科技公司。随着对数据中心及其运行所需电力的需求不断上升，六家美国超大规模云服务商：微软、亚马逊、Alphabet、甲骨文、Meta以及CoreWeave今年的数据中心投资有望达到5000亿美元。

英伟达CEO黄仁勋宣布，该司下一代人工智能芯片“Vera Rubin”已开始量产，它集成了36个Vera中央处理器(CPU)和72个Rubin图形处理器(GPU)。与现有产品相比，其推理性能提升了五倍，而每个token的成本则降低了十分之一。包括亚马逊的AW、谷歌云、微软和甲骨文云将在2026 年率先部署基于 Rubin平台的实例，云合作伙伴CoreWeave、Lambda等也将跟进。

Omdia数据显示，2025 年全球云基础设施服务支出总额达 1026 亿美元，同比增幅 (25%) 连续第五个季度超过 20%。传统三强亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌 Google  Cloud 排名无变化，合计市占达66%，营收之和同比增长 29%，增速高于行业整体。

据外媒报道，在提出打造可与AWS竞争的云服务愿景两年多后，英伟达对其云业务战略作出重大调整，将原有云业务团队与工程和运维部门合并，重心转向满足内部研发对英伟达芯片的需求，不再重点向外部企业客户销售云服务。知情人士称，DGX团队始终难以吸引足够的客户。由于DGX Cloud实际上运行在AWS等不同云服务商的数据中心中，英伟达在为客户提供故障排查支持方面也面临困难。

英伟达、AMD、OpenAI、微软、亚马逊 AWS 以及谷歌母公司 Alphabet 等 24 家顶尖 AI 公司已签署加入美国政府的“创世纪计划”（Genesis Mission），这是特朗普政府推动将新兴人工智能技术用于科学发现和能源项目的一项举措。

亚马逊宣布，将投入最高达500亿美元用于扩大其为美国政府机构提供人工智能和高性能计算服务的能力。亚马逊云服务部门AWS发文称，该公司计划于明年破土动工，建设总计1.3GW的新增数据中心容量，这些数据中心将专门服务于美国联邦机构。