平头哥公布CPU规划

华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。项目于2026年5月正式启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。

佰维存储公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。项目不涉及新增用地，建设内容在原项目工业用地内完成。公司表示，本次投资系在原项目基础上的增资扩产，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。

据业界消息称，华为Mate 90系列将不再提供20GB内存版本，顶配机型Mate 90 RS非凡大师将标配16GB内存。这一调整意味着，曾经在Mate 80 RS非凡大师上首发的20GB超大内存方案，由于内存成本持续高涨，在新一代旗舰上并未延续。

美国得克萨斯州州长Greg Abbott于当地时间9月21日下达指令：在监管机构完成针对高耗能数据中心接入本州电网的大规模审查之前，禁止州环境主管部门向数据中心核发新的建设许可。此外，加利福尼亚州州长Gavin Newsom也签署了七项法案，对快速扩张的数据中心行业实施监管，面对当地社区抵制人工智能相关建设项目激增的现状，新规针对用电成本、耗水量以及地方监管出台了全新约束条件。

海光信息发布 CPU1000 系列，这是其首款面向低功耗、嵌入式和端侧算力场景的轻量级处理器。该系列采用 C86 架构，主要面向边缘终端、工业设备、物联网节点以及机器人、机器视觉、智能制造等“物理世界”场景，标志着海光算力布局从数据中心进一步延伸至边缘与端侧。

平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。

摩根大通首席执行官杰米·戴蒙最新表示，人工智能领域的支出热潮丝毫没有放缓的迹象，超大规模数据中心生态系统的支出已经翻了一番多，从去年的约3000亿美元增至今年的约7000亿美元，明年整个超大规模数据中心生态系统的投资额可能达到1万亿美元。他表示，这一激增正在促进经济增长，但也可能加剧通货膨胀。

高通宣布与谷歌展开合作，将骁龙® X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑，将AI能力与Googlebook相结合，并内置Gemini Intelligence，可为用户主动提供个性化帮助。

阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会上表示，当前客户AI需求非常强劲，将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。

9 月 22 日早盘，A 股存储概念个股整体表现偏强，多数延续上涨态势。截至 10:15，兆易创新涨 4.72%；香农芯创涨 1.33%，佰维存储涨 2.47%，江波龙涨 1.61%，德明利涨 1.68%，联芸科技涨 1.85%，长鑫科技涨 1.79%；大普微涨 0.09%，基本持平。

小米正式发布并开源全新一代MiMo大模型：全模态旗舰模型Xiaomi MiMo-V2.6-Pro、高效推理模型Xiaomi MiMo-V2.6-Flash，并同步上线MiMo-V2.6-Pro的超高速模式V2.6-Pro-Ultraspeed，以及MiMo Desktop桌面客户端正式版。

当地时间9月21日，美股三大股指集体收涨，纳斯达克指数再创收盘历史新高。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.71%，报52048.83点；纳斯达克指数涨2.26%，报27122.09点；标普500指数涨1.49%，报7764.70点。其中，大型科技股普遍收涨，Meta涨超11%，特斯拉、英伟达涨超2%，亚马逊、微软、谷歌涨超1%，苹果涨0.85%；半导体板块表现强劲，费城半导体指数涨超4%，ARM涨超17%，英特尔涨超12%，AMD涨近10%、市值首次突破1万亿美元，高通涨超9%；存储板块多数上涨，美光涨超2%，西部数据涨超1%，希捷涨超2%，SK海力士小幅上涨，闪迪小幅下跌。

阿里云栖大会嘉宾名单显示，刘大一恒已出任ATH 事业群 Token Foundry Qwen LLM 项目负责人，即千问大语言模型项目负责人。刘大一恒2020年取得四川大学计算机博士学位，2021年加入阿里巴巴，此后一直是通义千问系列模型的核心研发人员。

新紫光集团有限公司与阿里云签署AI全栈合作协议。双方将在Qoder与千问办公的基础上，围绕智能办公、行业应用、业务出海等方向展开进一步合作，推动AI在半导体芯片、人工智能应用等领域加速落地。

业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

台湾微软总经理卞志祥表示，未来2-3年AI算力需求仍将大于供给，微软正积极在中国台湾地区扩建数据中心，整体架构将从原先2座扩充为4座。他表示，算力短缺不单纯是GPU或CPU的短缺，还涵盖电力供给及新机柜进驻的空间调配，既要新建数据中心，也需重新整建既有设施的配置。

中科曙光日前发布全新迭代升级的AI推理原生存储FN Neo。该产品通过升级“池化共享”能力，打破了“集中式存储不适合AI推理”的行业固有认知，为大模型推理规模化落地提供全新存力路径。

FN Neo可将分散在不同计算节点的推理缓存统一管理、共享复用，应对长文本、多用户同时访问带来的压力，让已有计算成果得到更充分利用。实测数据显示，FN Neo可实现模型首词出现时间（TTFT）缩减73%，较本地NVMe更快；延迟表现、吞吐量和多请求并发数相比传统本地NVMe均有大幅提升。

据业界消息，目前富士康组装iPhone Duo的整机良率仅为60%多，首批产量较少。按照苹果现有的质量标准，整机良率达到成熟水平可能还需要半年甚至一年。据产业链人士透露，iPhone Duo今年在全球的备货目标约为600万至800万台。相比之下，一款主流的Pro或Pro Max机型，单个产品周期的出货量通常能达到2000万至3000万台。

据韩国交易所9月20日公布的企业信息披露系统显示，三星电子自8月24日以来，在20个交易日内回购了3980万股股票，占其5328.5968万股目标的74.69%，累计支出达10.31万亿韩元（约合74.4亿美元）。SK海力士自8月20日以来，在22个交易日内也回购了1415万股股票，占其目标的58.79%，支出达24.39万亿韩元。两家公司累计回购股票总额达34.70万亿韩元，回购速度超出预期。

Omdia最新研究显示，2026年全球智能手机市场预计将萎缩12%，但市场总价值增12%达6516亿美元。市场将向高端产品倾斜：200美元以下智能手机占比大降，800美元以上的高端智能手机份额升至28.4%。