日本新一轮对华半导体出口管制新规已正式落地执行

半导体 2026-08-03 10:10

 8月1日,日本新一轮对华半导体出口管制新规正式落地执行,本次政策调整直指后端先进封装赛道。新规明确,高端固晶机、超薄晶圆减薄机、高精度分选机、激光隐切机等先进封装核心后道设备,所有对华出口订单均需要进行逐案审查。

简讯快报

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