据韩媒报道，三星电子正在推进位于光州的先进半导体封装（后端工艺）工厂的建设，标志着三星电子首次在湖南地区建立半导体生产基地（目前主要集中在忠清地区）。三星电子自温阳园区建成以来，35年来首次新建封装基地，该项目将包括DRAM和NAND闪存的前道工序生产线。据悉，这项投资计划将于29日由李在明总统主持召开的与包括三星在内的多家大型企业集团负责人的会议上进行讨论。
据业界消息称，联想已于今年5月的工作会议上敲定一项重要决策：今年618大促结束后，自7月起，旗下全品类产品将统一涨价，调价涨幅与上一轮基本持平。联想曾于今年3月向全国渠道商与合作伙伴下发产品价格调整函，部分电脑型号的终端零售价涨幅最高超过1000元。调价主要体现在线下零售体系，线上则通过撤下优惠活动等形式变相提价。
世界先进公布5月合并营收为42.42亿元新台币，月增5.35％、年增19.48％；累计今年前五月营收208亿元新台币，较去年同期成长8.48％。公司表示，营收成长主要得益于于晶圆出货量增加，带动单月业绩走高。
佰维存储发布公告称，已与某存储原厂签订日常经营性采购合同，佰维存储同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为 18.6080 亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计 24 个月。根据协议约定，本协议同时适用于协议双方及其各自控制下的子公司。合同履行期限为自生效日起至 2028 年 6 月 30 日。公告称，2026 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 4.45%，占比较小；2027 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 14.88%，占比较小。公司签订合同提前锁定未来24 个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配，风险整体可控。
当地时间6月9日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.17%，报50872.11点；标普500指数跌0.26%，报7386.65点；纳斯达克综合指数跌0.97%，报25678.82点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超5%，AMD、苹果跌超3%，微软跌超2%，亚马逊跌0.42%，英伟达跌0.22%，谷歌A、谷歌C分别涨0.26%、0.31%；存储板块表现分化，闪迪涨0.28%，希捷跌超3%，美光、西部数据跌超1%。
近期LPDDR4X/5X价格表现较为平稳，但整体上受资源成本变动的影响较大，还需密切关注本月新资源价格走势。另外，随着新季度逐渐临近，部分手机客户释出一定数量的补货需求，但由于嵌入式NAND价格仍处于高位且居高不下，后续可能会经历较长时间的价格拉锯。
服务器DRAM供需持续偏紧，原厂RDIMM满足率偏低，市场供给缺口常态化存在，持续推升RDIMM合约价和现货价。CSP与OEM增加32GB/64GB DDR5 RDIMM容量占比，后续32GB/64GB DDR5价格上涨弹性将高于96GB/128GB等大容量DDR5。DDR5合约价一季度环比涨幅翻倍，二季度环比涨幅仍达45%，预计三四季度合约价上涨幅度将明显收敛，行情由上半年强势冲高转为高位缓涨。
内存条(服务器)：DDR4 RDIMM 16GB 3200 涨 1.56% 至 $325.00，DDR4 RDIMM 32GB 3200 涨 1.04% 至 $485.00，DDR4 RDIMM 64GB 3200 涨 1.19% 至 $850.00，DDR5 RDIMM 32GB 涨 2.10% 至 $730.00，DDR5 RDIMM 64GB 涨 2.22% 至 $1380.00，DDR5 RDIMM 96GB 涨 5.96% 至 $2310.00。
行业市场方面，上周部分行业厂商试探性对DDR5内存条价格进行小幅报涨，从客户接受度来看，台系PC OEM客户价格承接力度相对更强，大陆市场则因次级资源价格出现分化，市场价格较为混乱。个别DRAM次级资源标价缓跌下，部分存储厂商进行阶段性补库，进一步优化相应成品生产成本，该类成品方案价格弹性更强，使得同一产品、同一容量但不同资源的方案之间有一定的价差，大陆客户比价采购下导致拉涨价格更加困难，本周行业内存条、SSD价格暂时不变。
渠道方面，经过近一个季度的行情调整，贸易端杀价动作有所减少，渠道低端资源开始尝试拉涨价格，自本月初起渠道品牌消费类DRAM产品贸易零售价也出现止跌、部分DDR5内存条缓慢反弹的走势，渠道市场正逐渐形成震荡企稳的价格形态。本周渠道8GB、16GB DDR5内存条价格率先小幅抬头，渠道DDR4内存条、SSD价格基本持平。
内存条(渠道市场)：DDR5 UDIMM 8GB 5600 涨 2.50% 至 $82.00，DDR5 UDIMM 8GB 6000 涨 2.35% 至 $87.00，DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 0.68% 至 $149.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 0.66% 至 $153.00。
上游资源方面，今日Flash Wafer、DRAM资源价格维持不变。
当地时间6月8日，美国国防部更新了“中国军事企业清单”（即CMC清单或1260H清单），包括长江存储、长鑫存储、阿里巴巴、百度、华为、中芯国际等188家中国企业。美国国防部表示，未来还可能继续将更多企业加入名单。今年2月，长江存储和长鑫存储在美国国防部发布的短暂更新版本中曾被移出，而本轮清单更新将其重新纳入，反映出美方在存储芯片领域加强限制。
据外媒报道，闪迪新款4TB/8TB SDUC及MicroSDUC存储卡通过SD协会海报在2026台北电脑展亮相。据悉，产品将于近期正式发布，包括容量分别为4TB和8TB的microSD卡和SD卡，并分为Ultra和Extreme系列。因SDUC标准不兼容现有读卡器，用户需更换全新的读卡器。
据韩媒报道，三星正在启动人工智能转型 (AX)，将AI引入其所有子公司的整体运营和包括研发、生产、采购、物流、营销、销售、服务和管理支持的所有业务流程中。该计划旨在将人工智能融入半导体、智能手机、金融、生物技术和建筑等主要业务，并通过提高从高管团队到普通员工的人工智能利用能力，彻底改变组织的运作方式。所有分支机构都将设立专门的人工智能部门，负责制定人工智能转型战略、管理数据、运营人工智能模型以及培养人工智能人才。此外，三星计划在本月正式向所有加盟商引入ChatGPT、Gemini 和 Claude等外部生成式人工智能服务，并计划在年底前完成所有员工的人工智能培训。
近日，长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）在上海完成注册。该基金注册资本39.1亿元，出资方包括长鑫芯聚、东莞信托、上海国投先导、中微半导体等。其中，长鑫科技全资控股的投资平台-长鑫芯聚为第一大出资人，认缴出资11.73亿元。
Cadence宣布与英特尔晶圆代工扩大合作，自Intel 14A先进制程起，双方将共同推进面向英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。这项新的多年期协议将结合Cadence的智能AI驱动型EDA、设计IP解决方案和英特尔的工艺创新、先进设计技术。DTCO合作旨在优化工具、流程和方法，以实现业界领先的性能、功耗和面积。Cadence和Intel将紧密合作，优化Intel 14A架构，以交付可用于生产的制程设计套件（PDK）。此次合作还将利用 Cadence 的智能AI流程和核心产品，加快产品上市速度并降低设计风险。
苹果在全球开发者大会上介绍了由谷歌提供技术支持的全新Apple Intelligence系统，将这项升级描述为对现有软件体系的重大改进，其中包括搭载苹果智能技术的全新版本Siri。苹果称，Siri现在变得“更智能、知识更丰富且能力更强”，这款名为Siri AI的全新助手最初将支持英文，随后将扩展至其他语言。苹果表示，目前在中国大陆，Siri AI和Apple Intelligence新功能需要配合监管要求推进相关工作，因此暂不提供。
AMD CEO 苏姿丰表示，尽管人工智能（AI）过去几年取得突破性进展，但行业整体仍处于“非常早期阶段”。她宣布，AMD计划未来五年增加在英国的投资，总规模最高可达20亿英镑，以扩大人工智能研发投入、深化科研合作并支持本地创新生态发展。
谷歌宣布将其Google AI Plus订阅服务的价格从每月7.99美元降至每月4.99美元，并将包含的存储空间翻倍至400GB。
据外媒报道，谷歌和英伟达正在帮助苹果开发其最先进的模型，名为 Apple Foundation Model Cloud Pro。苹果和谷歌在 1 月份宣布了基于Apple Intelligence的合作关系，但这是该公司首次正式确认其部分 Apple Intelligence 功能将在英伟达芯片上运行。
据外媒援引知情人士消息报道，谷歌已向英特尔下达订单，计划委托其在2028年生产超300万颗TPU。据悉，英伟达也在评估能否使用英特尔的技术打造一款可将四块图形芯片整合为一体的处理器，不过该公司目前尚未向英特尔下单。
本周渠道低容量DDR5内存条价格率先小幅反弹，但季度末业绩压力下恐导致震荡反复！
