2月25日，千问大模型官宣正式开源千问3.5最新中等规模模型：Qwen3.5-35B-A3B 、Qwen3.5-122B -A10B 、Qwen3.5-27B。据悉，通过架构优化、数据质量提升及强化学习，三款模型不再单纯依赖参数堆叠，性能超越更大规模的前代模型。千问3.5新模型可直接部署于消费级显卡，对开发者极为友好。目前，基于Qwen3.5-35B-A3B的托管模型Qwen3.5-Flash已上线阿里云百炼，每百万Token输入低至0.2元。
海光信息发布业绩快报：2025年营业总收入143.76亿元，同比增长56.91%；归母净利润25.42亿元，同比增长31.66%。
无论从销售收入还是出货量来看，2025年全球人形机器人市场均呈现高度集中的态势。根据Counterpoint Research发布的《人形机器人研究报告》，排名前三的企业智元、宇树、优必选合计市占超50%，其中智元预计以1.4亿美元的营收位居去年全球第一。Counterpoint Research预计全球人形机器人市场的营收规模有望从2025年的近5.3亿美元快速增长至2027年的44亿美元。
北京君正在互动平台就公司产品涨价计划执行情况回复投资者称，公司DRAM涨价幅度相对较大，Nor Flash也有不同程度的价格调整，计算芯片价格也有所上涨。
据日本IT相关调查公司BCN公布统计数据显示，因AI机种需求强劲、带动日本PC市场持续活络，2026年1月份日本PC销量同比大增26.7%、连续第14个月呈现增长，PC销售额大增29.6%、连续第16个月呈现增长。其中，1月份AI PC占日本整体PC销量的占比为31%。
据韩媒报道，业内人士透露，三星电子已将Galaxy S26 Ultra的初始产量由最初设定的200多万部，上调至300多万部。此举旨在应对存储芯片价格的快速上涨。
鉴于瞬息万变的市场环境和不断上涨的存储成本，惠普维持2026财年的年度业绩指引，但预计实际业绩将更接近预期范围的下限。2025年11月，惠普曾表示存储及元器件成本占个人电脑物料成本的15%至18%；根据其最新预计，本财年这一比例将升至35%。
三星电子日前于ISSCC 2026上发布其LPDDR6研发成果，其最大传输速度可达14.4Gb/s。与上一代LPDDR5X（最大传输速度10.7Gb/s）相比，速度提升约35%。此外，三星电子着重提升了能效，与LPDDR5相比，LPDDR6读取功耗降低27%。在最低电压（0.97V）下，其传输速度可达12.8Gb/s，并通过结构优化，增强了在实际使用环境中的稳定性。LPDDR6预计将于今年下半年上市。
传音控股2025年度业绩快报显示，报告期内实现营业总收入656.23亿元，同比下降4.50%；归属于上市公司股东的净利润25.84亿元，同比下降53.43%；基本每股收益2.26元。
SambaNova推出其第五代AI芯片SN50，号称为“唯一一款能够提供智能体AI所需速度和吞吐量的芯片”，最高速度达同类芯片的5倍，经多芯互连可支持的单模型参数规模达10万亿、上下文长度达1000万个token。与Blackwell B200GPU相比，SN50在Meta的Llama 3.3 70B等一系列模型的最大速度是其5倍，智能体推理的吞吐量是其3倍以上；对于 OpenAI GPT-OSS-120B，其能效可达B200的8倍。SN50将于2026年下半年开始发货。软银集团将成为首家在日本下一代AI数据中心部署SN50的客户。
2 月 25 日全球存储板块呈现显著分化。韩系龙头三星电子大涨 3.63% 创历史新高，市值逼近万亿美元；SK 海力士同步刷新，市值反超美光。
受做空机构香橼资本宣布做空闪迪的消息冲击，美股存储股普遍回调，美光科技、闪迪、西部数据股票下跌；A 股兆易创新、澜起科技、佰维存储集体走弱，港股澜起科技、兆易创新跌幅靠前。部分机构指出，AI 驱动存储涨价周期未改，短期属高位情绪调整，需关注板块波动风险。
近日，盛合晶微半导体有限公司首发申请获上交所上市委会议通过，作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微本次IPO由中金公司保荐，计划发行5.36亿股，募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目。财务数据显示，公司近年来业绩增长迅猛。2023年至2025年，营业收入从30.38亿元增至65.21亿元，净利润由3413.06万元跃升至9.23亿元。
SK海力士近日在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。公司透露，目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求，受AI真实需求爆发及洁净室空间受限等供给刚性约束影响，2026年存储芯片价格将持续上涨。为满足AI带动的强劲需求，SK海力士将产能向HBM、DDR5等高附加值产品倾斜，其2026年HBM产能已提前售罄。
AMD近日宣布与Meta签署一项为期五年的人工智能芯片采购协议，总价值600亿至1000亿美元。Meta将采购最高6吉瓦算力的AMD处理器，首批MI450芯片设备将于今年下半年部署。本次交易采用创新股权绑定模式。Meta将获得以极低价格认购最多1.6亿股AMD股票的认股权证，若达成里程碑且股价达标，Meta最终可能持有AMD约10%股份，成为核心股东。
东芯股份于投资者平台回复提问称，目前看到在消费电子终端，随着客户对存储容量的需求逐步升级，部分场景存在使用SLC NAND Flash产品替代NOR Flash的趋势。
苹果于官网宣布，2026年计划采购超过1亿颗台积电在亚利桑那州工厂生产的先进芯片，较2025年大幅增长。
据韩媒报道，三星电子位于京畿道平泽市的晶圆代工厂生产线利用率最近已超过 80%，部分工序的利用率甚至达到 90%。提高利用率的主要驱动力是 Exynos 2600。此外，英伟达机器人芯片 Thor 系列和特斯拉AI5 芯片（其设计已接近完成）预计也将由三星的代工部门生产。
当地时间2月24日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯指数涨0.76%，报49174.5点；标普500指数涨0.77%，报6890.07点；纳斯达克指数涨1.04%，报22863.68点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超8%，高通涨超3%，苹果涨超2%，微软、亚马逊涨超1%，英伟达涨0.68%，谷歌A、谷歌C分别微跌0.19%、0.25%；存储概念股普遍收跌，闪迪跌超4%，希捷跌超2%，美光跌0.7%。
近日，韩国科学技术院教授金正浩在简报会上指出，随着AI的不断发展，所需数据量将急剧增加，而现有HBM已难以满足未来需求，行业将不可避免地转向采用HBF技术。他解释称，当前方案主要通过垂直连接GPU并附加HBM进行处理，但未来可通过同时搭载HBM与HBF来突破容量瓶颈。当CPU、GPU与内存整合于单芯片的MCC架构实现后，HBF需求将进一步攀升，预计从2038年起，HBF的需求将超过HBM。
2月24日，全球存储板块掀起普涨行情，AI算力需求爆发、HBM供不应求及行业库存告急成为核心驱动。A股方面，存储芯片概念强势上攻，澜起科技大涨6.08%，佰维存储涨4.88%，深科技涨4.58%，板块热度显著升温。与此同时，韩国KOSPI指数再创历史新高，收盘上涨2.11%，SK海力士涨5.7%，三星电子涨近3.63%，市场消息称新一代HBM4量产定价超出预期，进一步提振情绪。台股方面，台积电、南亚科同步上行；美股前一日（23日）三大指数集体收跌，存储龙头美光科技亦下跌1.68%。在卖方市场格局下，存储价格上行趋势明确，板块高景气延续。
三星公布LPDDR6研发成果：速度提升35%，读取功耗降低27%
