英特尔首席执行官陈立武在思科AI峰会上表示，人工智能算力需求激增加剧对GPU和存储芯片的依赖，而当前席卷行业的存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解。他还指出，英伟达作为人工智能处理器的领先供应商，其最新的Rubin平台和下一代产品将进一步推高内存需求。
据外媒披露，英特尔因缺乏财务可行性永久停止消费级锐炫 Arc B770 显卡的开发计划。该显卡原计划采用 BMG-G31 GPU，配备 32 组 Xe 核心与 16GB 显存，目前显存处于严重缺货涨价状态，一款 16GB 显存产品若仅能对标竞品 12GB 型号，其市场竞争力与投入回报均显不足。
据韩媒ZDNetKorea报道，三星电子计划上调其晶圆代工服务价格，主要涉及需求旺盛的4nm和8nm工艺，预计涨幅约为10%。目前这两类工艺产能已趋紧，进入稳定量产阶段。消息称此次调价主要基于两方面因素：一方面，由于相关工艺需求持续高涨，三星晶圆代工产能面临紧张；另一方面，受能源、原材料等成本上涨，以及台积电等同业因AI订单驱动提价的影响，三星为保持市场竞争力，相应调整报价策略。
南亚科技公布2026年1月营收153.10亿元新台币，环比增长27%，同比大增608%，创历史新高。市场需求复苏是推升1月营收创高的主要动力。
慧荣科技2025年第四季营收2亿7,846万美元，较前一季成长15%，与前一年同期相比大幅成长46%；毛利率49.2%，税后净利4,271万美元。2025年全年营收8亿8,563万美元，同比成长10%；毛利率从2024年的46%提升到48.3%；税后净利达1亿1千982万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈余3.55美元。
西部数据公司宣布企业名称由Western Digital正式简化为WD，并启用全新品牌标识。更名标志着西部数据-闪迪拆分过渡期基本结束，公司正加速推进创新与长期客户合作。西部数据公布了其最新硬盘技术与产品规划，披露了从短期到长期的HDD路线图，明确表示ePMR与HAMR技术将在未来数年内并行存在。公司计划于今年下半年推出基于ePMR技术的40TB UltraSMR硬盘，预计将在2027年完成HAMR客户认证并进入量产，计划在2029年推出100TB容量的HAMR硬盘。
当地时间2月3日，AMD公布2025年第四季度及全年财务报告。2025年四季度，AMD实现营收103亿美元，同比增长34%，净利润（Non-GAAP）25.2亿美元，同比增长42%，营收和净利润都创历史纪录。2025年全年，AMD实现营收346亿美元，同比增长34%，创历史纪录，净利润（Non-GAAP）68.3亿美元，同比增长26%。分业务看，第四季度AMD数据中心业务收入54亿美元，同比增长39%；客户端及游戏业务收入39亿美元，同比增长37%；嵌入式业务收入9.5亿美元，同比增长3%。全年AMD数据中心业务收入166亿美元，同比增长32%；客户端及游戏业务收入146亿美元，同比增长51%；嵌入式业务收入35亿美元，同比下降3%。AMD CEO苏姿丰预计，2026年的营收和利润还将显著增长，到2027年AMD人工智能业务年收入将扩大至数百亿美元；未来3到5年内，AMD可以实现营收增速达35%以上的目标，数据中心部门的收入每年将增长60%以上。
据韩媒ZDNetKorea报道，为应对人工智能发展激增的存储需求，SK海力士计划于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，在其清州M15工厂扩产321层第9代NAND，将月产能从当前的约2万片晶圆提升至约3万片。
据外媒报道，苹果计划通过台积电的先进封装技术，将Mac芯片中的CPU和GPU分开。这意味着用户可以根据自己的实际需求，像搭积木一样定制配置，比如为追求极致图形性能的游戏玩家或视频剪辑师，提供“基础CPU+最强GPU”的更具性价比的组合。
Counterpoint Research最新报告称，智能手机市场不太可能在 2027 年之前实现复苏，正常化预计要到 2027 下半年乃至 2028 年初。为了应对这一持续性困境和存储芯片技术迭代、需求提升带来的成本压力，智能手机行业短期内将在成本、性能、创新之间寻求平衡：入门级和中端 OEM 厂商正通过削减机型、降低配置或推迟发布来应对这一挑战；而高端品牌则专注于配置优化而非性能妥协；将部分功能从本地卸载到云端也是选项之一。
业内消息称，三星电子将于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，重点对其中国西安的X2产线进行改造升级。该产线目前主要生产第6-7代NAND，将转换为生产280层V9 NAND，目标月产能增加4至5万片晶圆。同时，其韩国平泽P1园区也在筹备相关产能提升。
2026年2月3日，谷歌云与Liberty Globa宣布成为期五年的AI战略合作伙伴关系，加速欧洲业务数字化转型与AI规模化落地。合作聚焦三大核心方向：一是集成Gemini模型优化终端服务体验，同步探索谷歌消费产品合作落地；二是打造AI先导项目升级电信网络能力，开发自主网络运营体系；三是联合开拓中小企业市场，探索电信数据货币化，同时围绕Formula E等领域挖掘新增长机遇。
据媒体报道，存储厂华邦电子总经理陈沛铭表示，今年存储景气度会非常好，第一季度合约价涨幅维持2025年第四季度水准，第二季度合约价正在洽谈中，今年和2027年的已有与新增产能，均已销售及预定完毕。
据媒体报道，西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来。由于西数客户只剩几个有限的超大规模企业，公司改变商业模式，优先考虑协作与长期采购协议。 Sennesael指出，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。”
近期，多家存储企业密集启动上市进程。宏芯宇电子、芯天下、星辰天合三家企业先后向港股递交申请。同时，紫光国芯备案拟赴北交所上市；已获创业板注册批文的大普微，亦有望成为国内企业级SSD第一股。存储行业资本化进程显著加速。
据韩媒报道，被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）金正浩教授近日表示，仅靠HBM难以应对人工智能的快速发展，需要更大容量的新型存储器，垂直堆叠的NAND闪存HBF是能够应对人工智能发展的下一代存储器，并预测其商业化后10年内市场规模将超越HBM。
据台媒报道，黄仁勋在台北“兆元宴”透露，NVIDIA正全面量产Blackwell及Rubin平台，对台积电晶圆与CoWoS封装需求巨大。他预期未来十年台积电产能将倍增，并强调AI发展依赖高端内存。同时，NVIDIA证实正与联发科合作开发低功耗、高AI算力的PC系统芯片，进军AI PC市场。
据软银官网2月3日新闻稿，其子公司SAIMEMORY于2026年2月2日与英特尔签署合作协议，共同将ZAM（Z-Angle Memory）商业化。ZAM采用堆叠式DRAM架构，是一种具有高容量、宽带宽和低功耗特性的下一代内存技术。公司计划在2027财年完成原型开发，并在2029财年实现商业化。这项名为“ZAM”的下一代存储技术，将为数据中心和其他需要大规模AI模型训练和推理处理的场所带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高的处理性能以及更低的功耗。
消息称台积电的2nm产能已被全球主要科技公司全部预订。AMD计划于2026年生产2nm工艺CPU；谷歌和亚马逊云服务（AWS）则预计分别于2027年第三、四季度采用该工艺。此外，英伟达目标在2028年推出基于台积电新一代A16（背面供电）工艺的“Feynman AI”GPU。
2月3日，英特尔发布全新英特尔至强 600 系列工作站处理器，较上一代产品在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持，以及前所未有的能效表现。新处理器采用 Intel 3 制程技术和 Redwood Cove+ 核心架构；最多提供128条PCIe Gen5通道；支持多达八通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s，并新增对 DDR5 MRDIMM 内存的支持，速度最高可达 8,000 MT/s，显著提升内存密集型工作负载的性能。2026年3月下旬起，将通过 OEM/系统集成商和独立的盒装处理器发售。
少量订单支撑LPDDR4X及部分行业SSD、内存条价格上涨，年关渐近整体市场交易偏淡
