国内首颗DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片来了

据外媒报道，Alphabet正试图向新云提供商出售谷歌的TPU，进一步进军由英伟达GPU主导的市场。据悉，谷歌目标客户之一是Nscale，其产品卖点在于提供比GPU更稳定的性能和更简单的服务器网络，尤其在英伟达全新推出的 Grace Blackwell 平台与即将面世的Vera Rubin系统给客户带来诸多部署难题的背景下，这一优势愈发突出。

德明利披露业绩预告，预计2026年半年度营收160亿元-180亿元，同比增长289.39%-338.06%；归母净利润57亿元-65亿元，上年同期亏损1.18亿元，同比实现扭亏为盈。德明利Q营收75.38亿元，Q1净利润33.46亿元，由此推算，Q2营收为84.62亿元-104.62亿元，环比增长12.3%-38.8%，净利润预计23.54亿元-31.54亿元，环比下降6%-30%。

中国6月汽车出口量升至创纪录的106万辆，同比增长71.2%。按照当前出口节奏，2026年全年汽车出口量有望超过1000万辆，高于2025年的710万辆，也较2023年的490万辆增长一倍以上。

美国纽约州州长已签署命令，暂停新建超大规模数据中心。该禁令将立即生效，并适用于耗电50兆瓦及以上的数据中心。此举旨在让纽约州有更多时间建立数据中心建设的监管框架，并弄清楚大型设施将如何影响环境和纳税人的公用事业成本。州长办公室官员表示，暂停数据中心建设并非意在干扰那些惠及医院、教育或科研等机构的数据中心运营。

近日，东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，不再单纯依赖制程微缩来提升性能。同时，DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片，访存带宽达到6.4TB/s，搭载520TBF16算力、6.4T网络带宽与900G显存带宽，成功突破行业发展关键痛点和国外技术壁垒。东方算芯副总裁郭炜表示，将于今年Q4推出DF2000芯片，性能较DF1000翻倍；2027年Q4迭代DF3000，指标再度翻倍。

通富微电公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元-18.00亿元，同比增长288.26%-336.80%。该司Q1净利润3.29亿元，由此推算其Q2净利润预计12.71亿元-14.71亿元，环比增长286%-347%。

公告称，2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。

重庆市市场监督管理局官网披露，武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准。据此前文件披露，交易前，长江存储持有武汉新芯约68.19%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投及其一致行动人合计控制武汉新芯约47.88%的股权，单独控制武汉新芯。

据外媒援引知情人士消息，三星电子正处于探索在美国发行美国存托凭证（ADR）的早期阶段，公司已与多家银行进行了初步洽谈，但尚未决定是否继续推进。据悉，三星将在决策过程中密切关注波动较大的存储芯片股票的表现。如果该公司最终决定在美国上市，其庞大的业务组合和反复出现的劳资纠纷可能会使交易结构的设计变得复杂。知情人士补充说，三星此前曾评估过发行美国存托凭证（ADR）的可能性，但最终放弃了该计划。SK海力士近期在美国成功上市，为三星重新考虑这一选择提供了新的动力。

据外媒报道，博世已启动在其美国第一家半导体工厂进行样品生产，并与美国商务部最终敲定了一项价值2.25亿美元的协议，以加强美国国内碳化硅芯片的制造。博世北美总裁兼首席执行官保罗·托马斯表示，除了汽车行业，这些芯片还可以用于数据中心。据悉，博世计划到 2031年投资高达75亿美元，以加强其在美国的业务。

据外媒报道，受美国政府打击中间商、切断芯片黑市交易渠道的压力影响，英伟达近几个月显著加大了对新加坡、马来西亚和日本等地客户的尽职调查力度。在最新一轮严格审查中，专为AI计算负载提供定制化云服务的“新兴AI云服务商”（Neoclouds）成为重点核查对象，导致超过半数原有客户被移出授权名单。不过，未能通过首轮审查的企业在进行合规整改后，仍有机会重新提交采购申请。

三星电子半导体（DS）事业部从7月13日起至27日通过三星招聘网站招聘经验丰富的员工。工作地点包括器兴、华城、平泽、天安和东滩等地。此次招聘重点关注高带宽存储器 (HBM)、先进封装（后端工艺）和人工智能 (AI) 半导体等关键领域。其中，存储器业务部门正在招聘 HBM 基板和核心基板设计、封装开发、可靠性评估和应用工程 (AE) 人员。

软银集团创始人孙正义预测，随着 AI 数据中心的电力需求迅速膨胀，核聚变将在不久的将来成为最切实可行的供电方案。此外，他认为建设数据中心基础设施所需的巨额投入最终能够收回成本，并否定了外界对数千亿美元 AI 硬件投资能否获得回报的质疑。他更是直言：提出 AI 泡沫论的人既不了解 AI，也没有真正深入使用 AI。“质疑 AI 是否存在泡沫，是一个愚蠢至极的问题。”

据韩媒ZDNET报道，SK海力士已开始为龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1订购先进DRAM制造设备。初步商议的初期投产规模为每月2万片，生产目标为第六代10纳米级（1c）DRAM。Y1首个洁净室（ph1）原计划于明年5月启动，现已决定将日程提前至明年2月开始构建试产生产线，并随后在3月至4月左右开始全面安装设备，以将产能提升至每月2万片。业内人士透露，SK海力士将于今年下半年开始Y1 ph2及ph3的洁净室建设，整体工期安排十分紧凑。据悉，龙仁大型半导体集群包括4个晶圆厂，建设总投资达600万亿韩元，原计划2045年完工的第四座晶圆厂已将目标提前至2033年。

三星自 2023 年以来实施“免费双倍存储”预购优惠计划，由于存储半导体价格飙升导致智能手机生产成本增加，该公司决定将之前免费的存储升级优惠减半。据韩媒报道，三星将在22日（当地时间）于伦敦发布的下一代折叠屏手机Galaxy Z Flip8、Galaxy Z Fold8 Ultra和Galaxy Z Fold8的预售活动中，取消现有的双倍存储容量优惠。取而代之的是，从新款折叠屏手机开始，用户升级存储容量需要支付差价的50%。

据国务院新闻办公室发布会介绍，随着人工智能快速发展，我国相关产品进出口动力强劲。上半年，我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口5.13万亿元，增长56.6%。AI眼镜、AI翻译器、机械外骨骼等智能产品快速迭代，各类创新产品不断涌现。

英特尔宣布将向其位于爱尔兰莱克斯利普的园区投资 50 亿欧元（约合57 亿美元），标志着该园区产能扩张进入下一阶段。英特尔正在爱尔兰扩大产能，以交付基于英特尔3节点制造的英特尔至强6处理器和下一代英特尔至强处理器。这项战略投资将扩大现有产能，推进研发活动，并充分利用现有洁净室空间，从而加强了欧洲的半导体供应链，满足行业需求。 

IDC数据显示，2026 年第二季度全球智能手机市场同比萎缩 6.7%，至 2.775 亿部。存储危机持续扰乱智能手机市场，导致前所未有的成本上升和供应紧张，智能手机市场连续第二个季度同比下滑。苹果和三星连续第二个季度展现出韧性，成为前五大厂商中仅有的两家实现增长的厂商。具体排名：三星Q2出货量6270万部，同比增长8.1%，市占22.6%；苹果出货5580万部，同比增长15.4%，市占20.1%；小米出货3120万部，同比大幅下滑26.3%，市占11.2%，OPPO出货2880万部，同比下滑17.5%，市占10.4%；vivo出货量2120万部，同比下滑19.4%，市占7.6%。

据媒体报道，台积电近日通知多家无晶圆厂（半导体设计）公司，计划调整成熟制程的价格。这是三年来的首次价格上涨。预计涨幅将根据客户和产品类别而有所不同。据悉，新价格将于明年1月起生效，涨幅拟为个位数，最终价格将在今年第四季度与客户协商后确定。

7月14日，A股四大指数多数高开，沪指跌0.12%，深证成指涨0.07%，创业板指涨0.16%，科创综指涨0.31%。个股方面，存储概念股走势分化，截至发稿，兆易、联芸涨超1%，江波龙涨1%，佰维涨0.3%，德明利跌超3%，大普微跌超1%。