韩国工业部与三星、SK海力士签署半导体封装谅解备忘录

8月4日，A股三大指数集体高开。个股方面，存储概念股多数走高，截至发稿，大普微涨超5%，香农芯创涨超3%，江波龙、联芸、佰维涨超2%，兆易涨超1%，德明利涨近1%，长鑫跌超1%。

据外媒报道，印度政府正在起草一项法案修正案，计划将针对向印度合同制造商提供机械设备的外国企业所享受的税收优惠再延长 10 年。这项税收豁免政策原定于 2031 年到期，计划延长至 2041 年。该政策规定，外国企业仅因拥有供印度合同制造商使用的生产设备，而无需因此承担印度所得税纳税义务。延长后的税收优惠将适用于生产手机、平板电脑、笔记本电脑、助听器以及可穿戴电子设备的制造商，主要适用于设立在“保税区”内的工厂和仓库。该政策需获得印度议会上下两院批准后才能正式生效。

据媒体援引知情人士消息，长鑫存储正考虑在北京亦庄产业园建设一座新的12英寸晶圆厂。消息人士还表示，长鑫存储正在与北京经济技术开发区就投资和融资计划进行磋商，寻求至少6000万元人民币的资金支持。据悉，其他一些国有科技企业也表达了参与投资的意愿。需注意的是，谈判仍处于早期阶段，融资方案的具体规模和结构均可能调整。

当地时间8月3日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为1.32%，报53178.41点；标普500指数涨幅为1.48%，报7600.5点；纳斯达克综合指数涨幅为2.13%，报25913.90点。其中，大型科技股多数收涨，微软、亚马逊、谷歌A、谷歌C均涨超4%，英伟达、高通涨超2%，AMD涨超1%，苹果跌超1%；存储板块表现分化，闪迪涨超6%，美光涨0.79%，SK海力士跌0.7%，希捷跌超2%，西部数据跌超3%。

中微公司公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为27亿元到29亿元，同比增长282.48%到310.81%。业绩变动主要系营业收入同比增长约34.89%，以及对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约19.82亿元。按单季来看，Q2净利润预计为17.7亿-19.7亿，环比增长90%-111%。

十铨科技第二季营收75.88 亿元（新台币，下同），环比减少16.11%，同比增66.18%，税后净利润24.12亿元，环比增长5.14%，同比增长21827%；累计上半年营收166.33 亿元，同比增长67.74%，税后净利47.06 亿元，同比大增39倍。十铨表示，全球AI 基础建设建置带动大量存储需求，主要DRAM 原厂积极扩充产能，但短期仍难有效缓解供需失衡，缺货最严峻的时期预期将落在2027年上半年。

Artificial Analysis数据显示，在多个全球AI模型的指标测试中，DeepSeek的旗舰AI模型V4-Flash的运行成本最低，仅Anthropic旗舰模型Claude Fable 5的不到1%。据该机构估算，V4-Flash每次测试平均成本为3美分，低于Kimi K3的86美分，以及OpenAI GPT-5.6 Sol的1.86美元，Anthropic的Claude Fable 5的3.15美元。

据报道援引业内人士消息，三星电子晶圆代工部门目前的产能利用率大概为70%至80%。受美国大型科技公司对高带宽内存（HBM）基片和先进产品的需求驱动，鉴于当前订单积压和合同进展情况，该部门的目标是在今年下半年实现100%的产能利用率。三星内外普遍认为该目标大概率能够实现，为部门持续许久的亏损局面带来转机。据预计，晶圆代工部门最早可能在Q3恢复盈利。

Marvell近日宣布，计划未来三年在印度投资 2.5 亿美元，以拓展其在技术、人才和基础设施方面的能力。此次扩张将加强公司的全球创新网络，支持面向人工智能、云计算和数据基础设施应用的高级半导体解决方案的设计和开发。

近日，长鑫存储技术有限公司发生工商变更，注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币，增幅约31%。长鑫存储由长鑫科技集团股份有限公司全资持股。

铠侠8月3日发布公告称，旗下子公司在涉及美国卫星通信企业Viasat的诉讼中被美国得州西区联邦地区法院判付2.29亿美元赔偿金，已在第一季度计提诉讼损失准备金。铠侠表示，公司认为Viasat的主张及该判决完全不可接受，并打算采取一切可行的法律手段，包括在必要时提起上诉。

受出口管制影响，国内先进算力卡缺货蔓延，服务器长短料不齐套，服务器终端客户3.84TB eSSD库存偏高。此外，国内NAND供应渠道日益多元化，抑制短期国内服务器eSSD拉货动能。在需求差异的驱动下，三季度国内外服务器客户对eSSD价格接受度出现分化。CFM预计，不同原厂三季度eSSD涨幅分化至10%至30%不等。

小米官方商城信息显示，小米17系列价格每台已经上调了300元-500元；REDMI K90、Turbo 5系列每台上调300元。

联发科近期在法说会上强调，第一代数据中心用ASIC将于2026年第4季如期放量，并确定会带来20亿美元营收贡献。同时，公司将2027年的可服务市场（SAM）拉高至800亿美元，ASIC市占率目标更从10%-15%上修到15%-20%。此外，联发科透露，在AI ASIC（客制化芯片）中，除采用台积电CoWoS封裝外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，应对不同客戶的大型AI芯片设计需求。

8月3日，阿里巴巴正式发布千问3.8-MAX人工智能模型，总参数量扩展至2.4万亿， 模型权重将于下周开源。据悉，Qwen3.8-Max在编程、真实办公、长程任务与多模态智能体等方面实现全面提升，能够以极少的人工介入将复杂、开放的目标端到端完成，交付值得信赖的成果。Qwen3.8的API服务：国内每百万Tokens输入12元、输出36元，隐式缓存命中1.5元。

 8月1日，日本新一轮对华半导体出口管制新规正式落地执行，本次政策调整直指后端先进封装赛道。新规明确，高端固晶机、超薄晶圆减薄机、高精度分选机、激光隐切机等先进封装核心后道设备，所有对华出口订单均需要进行逐案审查。

据业界消息，Google计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自家的 TPU v9 AI ASIC 芯片。结合此前有分析认为NVIDIA 2028 年 AI GPU 出货规模可能达到 1240 万颗，这意味着 Google 的服务器 AI 加速器出货规模有望在2028年赶上甚至超过 NVIDIA。

8月3日，A股三大指数集体低开，上证指数低开0.51%，深证成指低开0.60%，创业板指低开0.71%。个股方面，存储概念股普遍走低，截至发稿，长鑫跌超3%，兆易、佰维跌超7%，香农芯创、江波龙、德明利跌超6%，大普微跌超4%，联芸跌超3%。

据媒体援引业内人士消息，长鑫存储的LPDDR6已接近研发验证尾声，这是量产前的重要一步。据悉，长鑫首款LPDDR6产品的设计规格速率为12800 Mbps，与SoC协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量16Gb，采用1295 Ball的POP封装，在低功耗设计、RAS功能比LPDDR5X产品有明显优化提升。今年3月，长鑫存储已将LPDDR6样品送至核心客户，并有望于2026年下半年实现全球首发量产导入。