消息称印度拟扩大激励计划,吸引企业进行半导体制造投资

半导体 网络 AVA 2023-02-14 16:59

据媒体报道,据知情人士透露,印度可能会基于已经批准的100亿美元的激励计划开启第二轮行动,邀请企业在印度进行半导体芯片制造投资。

该人士补充说,印度政府正与四家全球芯片制造商就建立晶圆厂进行深入谈判,其中包括总部设在纽约的GlobalFoundries和一家韩国大型半导体公司。

据了解,印度政府将为工厂单位提供50%的补贴,但各州在中央拨款之外还提供10-25%的补贴,使这项激励措施相当“有利可图”。

第二轮申请预计最早将于3月中旬开始。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

标签:

简讯快报

更多