全球晶圆代工产能紧缺,且紧张的供应恐将持续到2021年底,因此格罗方再次强调,计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力,格罗方德半导体(GlobalFoundries)将与客户共同投资,确保未来产能的供应。
在全球晶圆代工市场,台积电市场份额超过50%,但是往往产能被苹果、高通、AMD、英伟达等大客户包揽,尤其是在先进5nm、7nm先进制程工艺上。在5nm供应上,苹果是台积电头号客户,在 2021 年苹果可能占台积电 5nm 芯片总产量的 53%,其次是高通,预计将占台积电 5nm芯片制造的 24%。在7nm工艺上,AMD占总订单的 27%,NVIDIA占总产量的 21%,还有联发科等客户。
三星在晶圆代工方面,由于寒流侵袭导致美国得克萨斯州电力供应严重不足,2月份三星奥斯汀晶圆代工厂因应公共用电需求被迫停工,也因此奥斯汀晶圆代工厂产能受重创,4月部分产品影响高达100%,预计5月陆续恢复供货。
由于晶圆代工产能紧缺,自2020年12以来,瑞萨、士兰微、光宝科技、富满电子、瑞能半导体、意法半导体等半导体企业陆续发布涨价通知,电感、电容、电阻等元器件平均交期甚至已滞后5-6个月,对半导体产业影响较大,这也使得GlobalFoundries加快产能扩充。
GlobalFoundries在晶圆代工市场排名第三,市占份额约7%,由于对芯片的需求不断增长,GlobalFoundries预计2021年收入将同比最高增长10%,甚至寻求IPO的好机会,而原计划是在2022年底或2023年初上市,正在考虑将上市时间提前到2021年底。

