三星TLC技术运用到3D闪存制造上 存储密度可再度提升

据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，拟与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。

据报道，Intel 计划于2026 年 5 月启动第三轮调价，目标完成全年累计 30%的涨幅，此举旨在回收产能投资、满足资本市场业绩预期。此前，Intel 已于2 月完成首轮调价（涨幅 10%–15%），3 月 16 日开启第二轮调价（涨幅 15%），目前价格较 1 月已累计上涨约 20%。

据外媒报道，苹果正以极高价格囤积市场上所有可用移动DRAM，目的就是阻止竞争对手获取足够芯片。目前这一策略已初见成效：联发科、高通均削减4纳米芯片产量，对应减少1500万至2000万颗移动芯片供应，中低端智能手机市场受影响显著；三星也在韩国上调多款平板及手机售价，间接反映出芯片成本压力。

AMD近日披露Zen 6架构PQOS（平台服务质量）扩展细节，新增三项硬件级QoS功能，重点解决数据中心多租户、CXL内存池化及分层存储场景下的资源争抢问题。

其中，GLSBE（全局慢速内存带宽强制）可为CXL内存、远端NUMA内存等慢速资源设置全局带宽上限；GLBE则从CPU到内存/存储子系统实现全局外部带宽管控。两者协同，避免慢速存储成为性能瓶颈。在此基础上，PLZA确保存储驱动、文件系统等内核态关键路径获得高优先级资源保障。

三项功能通过模型寄存器提供细粒度控制，有助于优化CXL内存池化与分层存储部署，提升企业及云服务场景下的存储I/O稳定性与服务质量。

2026款小鹏MONA M03日前正式上市，分为PLUS、MAX、Ultra SE三大类车型。为满足不同用户的智驾需求，新车提供Max版和Ultra SE版双算力版本可选。其中，Ultra SE版配备双图灵AI芯片，有效算力高达1500TOPS，搭载小鹏第二代VLA，为全球首次将1500TOPS有效算力带入2万美元级别；而Max版搭载单颗图灵AI芯片，有效算力达750TOPS，目前搭载小鹏第一代VLA，2026年第三季度将开启小鹏第二代VLA蒸馏版上车。

报道称，南加州大学研究团队成功研发出一款可在700℃高温下稳定运行的新型存储芯片，工作期间未出现任何性能退化，相关成果在《Science》发表。

该芯片采用界面工程优化的忆阻器结构，突破传统存储器件对温度环境的严苛限制。实验显示，芯片不仅能耐受极端高温，还可承受超10亿次开关操作，具备优异的可靠性与耐用性。

小米4月3日发布公告，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，将于2026年4月11日起，调整部分在售产品的建议零售价。

上海松应科技发布自主研发的ORCA Lab 1.0物理AI个人开发者平台，为我国首个面向个人及轻量化团队的原生物理AI开发者平台。该平台可在普通笔记本电脑上单人操作，实现零代码、低成本完成机器人全流程训练，大幅降低具身智能研发门槛。

同时，该平台依托高精度物理仿真，让机器人在虚拟环境完成学习迭代，联合数十个多形态机器人模型，打通资产供给、数据生产至模型迭代全链路，以普惠、轻量化、开放化特点，为个人开发者及高校师生等群体提供全流程研发支撑。

当地时间4月2日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.13%，收于46504.67点；标普500指数涨幅0.11%，收于6582.69点；纳斯达克综合指数涨幅0.18%，收于21879.18点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超3%，微软涨超1%，英伟达涨0.93%，苹果涨0.11%，谷歌A、谷歌C分别跌0.54%、0.15%，亚马逊、高通跌0.38%；存储板块涨跌互现，闪迪、希捷涨超1%，西部数据跌0.93%，美光跌0.44%。

据媒体报道，近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手机市场需求。联发科与高通正大幅削减4纳米手机芯片出货量，预估减少约1500万-2000万颗，相当于2万-3万片晶圆。

Omdia最新报告显示，2025年中国PC市场出货量同比增长6%，达到4210万台，主要受益于强劲的商用需求以及2025年上半年较为稳健的消费市场表现。平板电脑表现优于PC品类，全年出货量增长14%至3600万台，得益于消费补贴政策支持以及商业应用部署的扩大。Omdia预计，2026年中国PC出货量将同比下降10%至3790万台。其中，消费市场降幅将更加明显，预计同比下滑12%。在2025年高基数影响下，预计平板电脑出货量将在2026年下降11%至3210万台。

4月2日，工业和信息化部办公厅发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知，明确至 2028 年底基本建成覆盖广、成本低的普惠算力体系。

政策将存力（存储）与算力、运力并列，提出建设先进存力中心、海量存储资源池，强化高性能存储与数据跨域流动能力，实现 “就地计算、按需流动”。同时推出存力券补贴，支持中小企业低成本使用云存储、备份、归档等服务。

行动鼓励设立专属算力 / 存力池，探索算力银行、算力超市模式，推动闲置资源池化共享。专项直接带动 IDC、企业级存储、分布式存储、光存储及 NAND/DRAM 芯片需求，为存储产业带来政策红利。

兆易创新GigaDevice今日宣布，其新一代大容量SPI NAND Flash闪存GD5F4GM7 (4Gb)/GD5F8GM8 (8Gb) 已进入样品阶段。据悉，这两款产品旨在提供同等容量eMMC 的替代方案，面向智能穿戴、高端路由、安防设备、扫地机器人等领域。GD5F4GM7与GD5F8GM8均采用4KB页面大小设计，支持更高的数据传输速率。其可选1.8V/3.3V两种工作电压，支持工规温度范围，4Gb款支持WSON8 6mm×5mm紧凑封装，待机功耗相比传统叠封方案降低约50%。

IBM宣布与Arm达成合作，共同开发新型“双架构硬件”，以助企业运行未来AI和数据密集型工作负载。此次合作结合双方优势，构建灵活可扩展的计算平台，主要集中在三个关键领域：开发使基于 Arm 的软件环境能在 IBM 企业计算平台运行的虚拟化技术；满足现代人工智能和数据密集型应用工作负载需求；创建平台间共享技术层，提升软件生态系统及应用程序部署管理的灵活性。

2026 年 4 月 2 日，广州市发改委发布《广州市现代化基础设施发展 “十五五” 规划（征求意见稿）》，提出推动算电协同发展，打造算电一体化融合示范项目。规划明确，将实现算力设施规划与电力系统规划联动，建立算力用电需求提前获取机制，保障算力项目用电需求。依托本地电网优势，通过算电高效配置，进一步降低算力综合运营成本。

韩国产业通商部最新数据显示，3月韩国出口额为861.3亿美元，创下单月最高纪录，同比增加48.3%，是自1988年8月以来的最强劲增速。单月出口自去年6月以来连续10个月刷新最高纪录。3月韩国出口大幅增长主要归功于半导体，受益于内存芯片价格上涨以及人工智能投资对芯片需求的增加。3月半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口，为328.3亿美元。

当地时间4月1日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.48%，收于46565.74点；标普500指数上涨0.72%，收于6575.32点；纳斯达克综合指数上涨1.16%，收于21840.95点。其中，大型科技股表现分化，谷歌A、AMD涨超3%，谷歌C涨超2%，亚马逊涨超1%，英伟达涨0.77%，苹果涨0.73%，微软跌0.22%，高通跌超1%；存储板块继续走强，西部数据涨超10%，闪迪涨超9%，美光涨超8%，希捷涨8%。

树莓派官宣，在Raspberry Pi 4/5两代硬件平台使用的LPDDR4内存价格相较一年前上涨7倍的背景下，公司不得不再次调整产品定价以将部分成本转嫁给用户。本次价格调整幅度在11.25-150 美元区间，其中涨价最为严重的Raspberry Pi 500+键盘电脑的unit only版本。为优化成本结构，树莓派新增Pi 4 3GB内存版本，售价83.75美元，使Pi 4内存配置扩展至1GB/2GB/3GB/4GB/8GB五档。调整即日起生效。

据媒体报道，传音旗下手机品牌Tecno正在研发Camon Slim超薄手机，目前该机已现身GeekBench跑分库，并通过欧洲经济共同体（EEC）认证。根据欧亚经济委员会的认证文件，传音Tecno Camon Slim超薄手机型号为“CN6”，支持5G网络连接，并运行安卓16系统。根据Geekbench跑分库披露的测试数据，该机配备联发科天玑7100处理器，配合8GB运行内存。

中国台湾地区经济部门投资审议会核准台积电在日控股子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的6nm制程工艺升级至3nm制程工艺。该厂月产能15000片12英寸晶圆，预计2028年设备安装设定并开始量产。同时核准台积电向TSMC GLOBAL LTD. 增资300亿美元，用于投资银行定期存款与美元债券以赚取利息、降低外汇避险成本。