应用材料:半导体今年大好

半导体 中国闪存市场 Helan 2014-03-06 08:43
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁余定陆昨(5)日表示,移动设备销售力道续强,加上今年是半导体制程跨入3D架构元年,晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级将带来不错的成长动能,预估今年晶圆生产设备市场将较去年成长10~20%,可说是半导体设备市场大好年。
应用材料昨日举行科技论坛,余定陆十分看好今年半导体设备市场的成长。他表示,2010年至2013年的半导体设备市场稳定,每年维持在300亿美元以上规模,看来十分健康,今年因为移动设备出货量将续创新高,晶圆代工厂20奈米开始量产,NAND Flash厂也积极扩产计划,所以预估今年晶圆生产设备市场将较去年成长10~20%,台湾仍将是全球最大的半导体设备市场。
根据应用材料的预估,2006~2008年间全球前段晶圆制造设备市场年度平均规模约300亿美元,最大的投资者为DRAM厂,但至2010~2012年间,市场年度平均规模上升至325亿美元,晶圆代工厂已是最大投资者,而此一趋势将持续延续到2013~2016年,市场年度平均规模将达320~350亿美元。
余定陆表示,今年设备市场表现比去年好的另一个原因,是半导体制程将开始往3D架构方向发展,如台积电16奈米鳍式场效晶体管(FinFET)制程将于明年正式量产,今年包括三星、东芝等NAND Flash厂则会开始投入3D Flash芯片的生产,这些市场转折对应用材料等设备厂来说会是个好机会。
事实上,半导体制程由2D进入3D世代后,材料及结构均需有所改变,也带来更多选择性蚀刻及薄膜沉积产品的商机,至于接口工程(interface engineering)也愈显重要。
应用材料就预估,以晶圆代工产业来看,由28奈米高介电金属闸极(HKMG)转进16/14奈米FinFET,新的晶体管结构及材料改善信道迁移率,提升速度并降低功耗,至于选择性磊晶制程、金属闸极、RTP快速升温回火、离子植入、化学机械研磨等需求都会带动设备销售,这部分市场区块规模可望较去年成长25~35%。

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