力成科技董事长蔡笃恭担心到年底DRAM产能会严重吃紧,所幸先后买下飞索(Spansion)苏州厂和茂德新竹厂(后名为聚成科技),得以支应扩产需求。苏州厂经过半年时间整顿,除了供应飞索所需服务之外,即将于6~7月新增固态硬盘(SSD)客户NAND Flash封测订单,据了解应为东芝(Toshiba),此为该厂第1家自行争取的客户订单。此外,以逻辑IC为主的新竹厂6月也可量产系统级封装(SiP)等产品,预计最快2011年底可以导入量产硅穿孔(TSV)。
力成2010年DRAM产能吃紧,预计到年底产能恐将不足,因此苏州厂与新竹新购置的厂房将加速扩充。力成董事长蔡笃恭表示,2008年金融风暴中以低价买下飞索苏州厂,由于购入价格低廉,加上机台皆已折旧得差不多,生产成本很低,尽管产能利用率仅3成,买下后的第1个月该厂就开始获利。
蔡笃恭说,苏州厂只使用20%产能支应飞索的订单,其余订单得靠自己争取。该厂的定位为提供非DRAM的封测服务,因此包括NAND Flash、NOR Flash和逻辑IC等客户都是苏州厂锁定的对象。随着经过超过半年的整顿,苏州厂即将展现成果,其中在NAND Flash封测方面,蔡笃恭说,苏州厂主要系针对在大陆生产SSD、USB所需的IC提供封测服务。
而苏州厂业经多家日厂认证完成,已自行争取到第1家新客户,并预计将于6~7月出货。据了解,该客户应为东芝。由于力成大股东金士顿上海厂系以SSD组装为主,再交货给位于苏州、昆山的PC厂,苏州厂因此可依地利之便提供服务。此外,力成与东芝关系密切,包括在NAND Flash和Micro SD等皆是,双方再进一步合作也十分合理。对此,因涉及客户事宜,蔡笃恭仍保持三缄其口态度。
另外,力成在2010年买下的竹科内厂房,名命为聚成科技,预计6月开始量产,将以逻辑IC封测为主,但为纾解DRAM产能不足问题,也将配置些DRAM产能。根据蔡笃恭规划,聚成亦锁定3D IC相关逻辑产品,包括SiP、MPS(Metal Post Solder)等,现已具备量产能力,针对TSV亦正在开发中,预计2010~2011年可以送样,最快2011年底即可量产。