虽然市场把三星宣布史上最大资本支出计划的焦点全都放在DRAM和面板业者身上,但华亚科总经理高启全今天指出,其实晶圆代工和快闪记忆体才是未来两年竞争最激烈的市场。
高启全指出,现在台面上看得到的晶圆代工厂,比如台积电、IBM、三星以及后起之秀Global Foundries等世界大厂纷纷扩大资本支出扩大产能,晶圆代工未来将与快闪记忆体晶片一样,未来两年将面临激烈竞争。
他指出,这些晶圆代工大厂口袋都很深,可以投大钱不断的增加产线以拉开与对手的距离,由于今年需求很强,大家产能都紧,所以资本支出也都大幅扩张。可是等明年大家的产能都开出来了,产出增加的速度是很惊人的,而且这些大厂的技术水准都很接近,到时候的竞争,可想而知将会非常激烈。
高启全说,相反的,由于DRAM厂去年都亏钱,大家都没钱增加新产线,所以只能靠转换制程来降低成本。他表示,未来的1-1年半,DRAM市场的变化会很快,为了尽量缩小和三星等对手的差距,华亚科才急于赶快转换成42奈米制程,并且预定在明年中全面转换为42奈米制程。