IC设计公司银灿宣布将推出USB 3.0 to SATAII控制晶片解决方案,会在台北国际电脑展(COMPUTEX)中展出后,将于6月开始量产,已有多家客户表明愿意采用之意。总经理李庭育表示,这颗新产品从研发到sample out量产只花了9个月时间,主要是因为策略联盟伙伴智原在USB 3.0和SATAII的PHY技术成熟所,使得公司可以加速加入USB 3.0之战。
银灿是智原转投资的IC设计公司,专攻USB 3.0和SATAII控制晶片解决方案,由智原提供USB 3.0和SATAII的PHY专利,银灿再与系统业者合作推出Total Solution方案,之前推出SATA介面的SSD控制晶片,初期以外接式产品为主,之后再推出内建式的SSD控制晶片,日前再度宣布正式加入USB 3.0战局。
李庭育表示,这次推出的USB 3.0 to SATAII储存控制器单晶片方案,强调低耗电、低成本和高相容性等特性,可缩短客户开发新产品的时程,并加速客户推出USB 3.0新产品的时间,预计这颗新的控制晶片将于6月COMPUTEX中展出,目前以获得客户表达愿意采用之意,预计6月可以大量出货。
李庭育进一步表示,这颗USB 3.0 to SATAII控制晶片从开始开发到产品sample out只花了9个月的研发期间,并直接达到量产的标准,要归功于智原的USB 3.0和SATAII的PHY技术成熟,让银灿能快速推出这项产品。
继SSD控制晶片商机之后,USB 3.0商机是每家控制晶片业者的兵家必争之地,目前投入的业者包括创惟、安国、智微、旺玖、祥硕、威锋等,银灿也加快脚步加入USB 3.0战局。