内存产能满载 力成拟扩产因应

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-05-21 08:45
内存景气增温,力成受惠于客户如尔必达(Elpida)、东芝(Toshiba)等产能开出,带动封测产能满载,该公司估计目前尚短缺4,000万颗的DRAM月产能,因此计划在力成台湾厂或金士顿(Kingston)转投资的深圳厂沛顿科技(Payton)增加产能。在扩产下,力成有意上修资本支出,金额约恐怕破新台币百亿元,落在100亿~120亿元之间。
力成董事长蔡笃恭表示,目前该公司面临的问题不是没有订单,而是产能不足。目前台湾湖口厂4座厂的产能满载,按照原本计划,力成2010年除了在新竹分公司新增1,000万颗产能用于DRAM外,逻辑IC封测业务也是扩产重点,尤其是3D IC SiP,苏州厂除了提拨20%空间用于支应飞索(Spansion)的NOR Flash后段订单之外,其余空间皆将为逻辑IC封测所用。他预估逻辑IC封测营收第4 季将会第1季成长1倍。
不过,内存业务产能满载,包括尔必达的DDR3和东芝的NAND Flash等产能开出,对后段需求强劲,其中NAND Flash封测业务第4季营收也会比第1季成长2倍,月出货量将由目前的8,000万颗在年底增加为9,000万颗以上;而DRAM月产出将由目前2亿颗,在年底增加为2.4亿~2.5亿颗,因此内存封测业务也需要扩产。
蔡笃恭表示,在力成产能满载下,已将多余DRAM订单移往沛顿来生产,月产量约4,500万颗,但还需要4,000万颗的月产能。该公司目前在思考是否从力成内部提升效率来着手,或是由沛顿来支应新的产能,在此情况下,力成必须增加资本支出约10亿~30亿元,加计原预估的90亿元,则2010年资本支出将上修至100亿~120亿元,将较2009年70亿元增加40~70%。
力成苏州厂目前虽然产能利用率仅20~30%,但因当初购买价格较低,因此现今已损益两平,未来该厂将以非DRAM业务为主,不仅生产NOR Flash封测之外,也会用于生产逻辑IC和NAND Flash产品,其中在NAND Flash方面,将支应SSD、USB等所需IC的后段需求。

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