福懋科(8131-TW) 有望成为全球最大DRAM 模组封测代工厂!据报导,由于福懋科今年积极扩展DRAM模组封测产能,下季产能可望由每月225 万组大增至394 万组。
另外,福懋科本季也积极扩充LED 封测产能,今年的LED 封测产能可望增加一倍,由第一季的每月3.3 亿颗年底增至6.6 亿颗,且客户数量也增加了。
福懋科还跨足晶圆测试领域,预计今年将会进10 部测试机台,是全新的营业领域,也备受外界的关注。
福懋科今年为了扩充产能资本支出将斥资50 亿元,是2009 年的3 倍,对未来扩产布局相当积极。