DRAM封测今年是好年 力成Q2毛利率维持Q1水准

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-04-30 08:04
DRAM封测大厂力成(6239-TW)今(29)日召开法人说明会,董事长蔡笃恭表示,近几日半导体晶圆代工与封测龙头纷纷表态对今年景气乐观的看法,他也认同这个说法,DRAM封测今年更是一个好年,全年业绩展望佳,短期看第 2 季客户需求力道仍强,不过由于第 1 季营收基期已高,因此预估第 2 季营收将微幅成长。
封测大厂力成(6239)今年第一季获利表现优于法人预期,毛利率与上季持平为27.5%,税后净利17.73亿元,较上一季略增5.5%,EPS2.52元。展望第二季,力成董事长蔡笃恭表示,由于产能依旧逼近满载,在新产能尚未开出之下,营收不容易出现大幅度的成长,预估季增率约0-5%,毛利率则以维持第一季水准为目标。
蔡笃恭指出,第一季封装与测试比重各占65%、35%,其中DDR3测试从今年以来就是呈现供不应求,产能严重吃紧。以产品结构来看,DRAM占74%,较去年第四季77%略减,至于Nand Flash比重从去年第四季22%再拉升至25%,主要受惠于是大客户东芝持续释出订单,也包含不少高阶产品;逻辑IC占约1%,维持不变。
蔡笃恭表示,今年对于半导体产业对来说,会是很不错的一年。就力成本身来看,领先同业卡位DDR3封测市场,今年以来接单畅旺,产能达到满载。Nand Flash的部份,在大客户东芝持续释出订单下,激励产能利用率攀升。整体来看,第二季、第三季都是非常不错,预期营收将会持续成长,毛利率的部份则希望可以维持第一季的水平。
 
40亿元扩大新竹、苏州厂产能 
由于产能持续吃紧,是否会扩大资本支出以加速产能的供应,蔡笃恭表示目前仍无此打算,维持原来计划的90亿元,其中40亿元用于封装,20亿元用于测试,剩下40亿元就用于扩大产能,包含新竹一厂与苏州厂的扩充,以因应2011年与2012年的市场需求。
至于目前新竹厂区的兴建进度,蔡笃恭表示,目前Clean Room已建置完成,设备也安装完成,目前已至机台认证阶段,预估第 3 季就会开始出货;至于苏州厂,目前现有机台产能利用率是20%,力成也正积极开发新客户已在该厂区量产,目前进程顺利,预估第 3 季就会有新客户。
 
今年营收至少成长2成  
蔡笃恭表示,竹科厂(MTI)第一期的无尘室已完成,机器设备陆续进驻,现在开始进行认证,预计第三季将可以开始出货。苏州厂今年第三季开始,将会有新客户订单开始出货。目前新竹新丰本厂的产能利用率几乎逼近满载,所以第二季营收增幅有限,约0-5%,预计第三季将会增加30%的产能,第四季计划再扩增30-40%的产能,届时营收成长动能将会转强,全年营收将可较去年成长20%。
蔡笃恭还认为,半导体产业景气持续看旺,记忆体更是乐观,其中DRAM市场缺货状况受制新增产能开出有限下,仍难以解决,研判DRAM价格不可能回到去年低点。
力成规划本季产能增加两成,下半年每季再以一成左右幅度增加,全年产能可比去年增加三至四成。随景气持续扩张与扩产效应带动,对今年营收成长两成深具信心。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

简讯快报

更多