看好前景 银行抢借钱给DRAM业

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-04-13 10:37
银行联贷业务再度陷入厮杀,尽管金融机构对DRAM产业的贷款余额目前仍高达四千亿元,但为解决手上滥头寸,最近纷纷回头提供DRAM业者融资额度,整体联贷市场,也因银行杀价竞争,利率杀到1.1%左右。
DRAM产业景气回春,几家顺利存活的业者,纷纷扩大资本支出,美光阵营的南科,日前董事会通过增资200亿元,子公司华亚科向兆丰银行承作的350亿元联贷,则是希望在四月底到位,尔必达集团的瑞晶半导体,也准备向土银承作30-40亿元联贷,投入50纳米制程。
联贷杀价竞争,利率降到1.1%。
于银行滥头寸一堆,为了解决资金浮滥问题,银行也不顾先前DRAM业惨况,又回头借钱给DRAM业,以目前正在筹募的华亚科联贷为例,参与的金融机构家数高达二十多家。
土银主管表示,目前华亚科与瑞经二家公司,都在发展50纳米制程,华亚科升级所需的资本支出较为庞大,瑞晶因为技术不同,预计投入的资本规模较小,仅约100-120亿元,其中银行融资部分,仅占30-40亿元,瑞晶贷款比率比其它DRAM业者低,是土银敢承作瑞晶联贷的主因,「我们赌DRAM产业未来二年景气不会掉下来」。
银行业:赌未来2年景气仍好。
据了解,今年第一季台湾联贷市场比去年好很多,台湾总联贷金额达166亿美元,扣除台湾高铁公司,也有46亿美元,件数约40件。与去年首季的28件、29亿美元比较,市场明显回升。中信银预估,去年上半年台湾整体联贷案达75件、60亿美元,今年上半年将超过这个程度。今年上半年除了有华亚、南科、华邦等动态随机存取存储器(DRAM)公司有筹资规画外,阳明海运等船运公司也有资金需求,面板业筹资的重点在财务重组。

 

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