据报导,日本半导体大厂瑞萨科技(Renesas Technology)与台湾力晶(5346)将解除Flash芯片的研发合资事业,瑞萨计划把股权、设计资产及债权债务转让给力晶,于今(2010)年3月31日解散双方在日本的合资公司。
报导指出,瑞萨和力晶于2007年2月合资在日本东京设立Flash芯片设计制造公司「Vantel」,惟因阶段性任务已达成,加上2008年景气衰退导致设计业务订单减少造成营运难于持续,故决议关闭该合资公司。据报导,关闭合资公司后,力晶也计划把透过该合资公司自瑞萨取得的技术活用于自家Flash芯片的研发上。
报导指出,Vantel资本额为3.6亿日圆,瑞萨和力晶持股比重分别为65%、35%,,之后力晶并将买回瑞萨的持股。据报导,瑞萨已召回派驻至Vantel的员工,将营运委以力晶进行,而力晶也已解聘约30名员工,停止了该合资公司营运。
瑞萨为日立(Hitachi)与三菱电机(Mitsubishi Electric Corp.)的半导体部门于2003年整合而成;瑞萨并与NEC电子(NEC Electronics Corp.)签署了合并契约,预计将于今年4月1日进行合并,合并后将可发展出全球最有竞争力的MCU产品线,且营收规模将达1.2兆日圆,将超越东芝(Toshiba)成为日本国内最大的半导体厂,并将成为仅次于Intel、三星电子的全球第3大半导体厂。