晶圆厂产能依旧吃紧,后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度,需求丝毫未有转弱的迹象,目前IC封测厂的产能均已经逼近满载,不过扩产的速度却赶不上需求的成长,市场传出第二季起,IC封测厂将取消3%至5%的价格折让(discount),不过业者反应表示,取消折让程度不一,要全面实施的难度其实很高。
半导体产业好消息不断,台积电董事长张忠谋上修今年半导体的成长率之外, SEMI 公布2月份北美半导体设备B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)达1.22,更连续8个月高于1,而以上正面的讯息都将重复下单、库存问题等疑虑给抛开,从第二季半导体产业的供需程度来看,仍将延续第一季的热络市况,且订单能见度已经看到6月份。
目前包括日月光(2311)、矽品(2325)、超丰(2441)、菱生(2369)、矽格(6257)、京元电(2449)、颀邦(6147)、华东(8110)、力成(6239)等IC封测厂对于第二季的展望都相当乐观,手上订单明朗度也高,包括绘图晶片、手机晶片、面板驱动IC、记忆体IC、电源IC等需求都非常强劲,平均产能利用率都达到90%以上。
业者表示,受惠于中国大陆内需市场激励,半导体产业第一季库存去化的情况不差,而为了迎接下半年的传统旺季,IC设计业者势必要赶在第二季前投片,让晶圆厂的产能塞爆,随着晶圆厂产出放大,后段IC封测厂接单量自然会跟着升高,让第二季的接单表现不俗,预期将可优于第一季的水准,加上取消价格折让助益,毛利率可以往上推升。
市场传出,从4月份开始,IC封测厂商将要全面取消折让,其实也就是变相的涨价。对此,业者回应表示,应该会针对客户订单量进行不同程度的折让,若要全面取消折让则有困难度,也不会这么快就在4月份全部反应,而接下来必须观察的是,经过第二季积极回补库存之后,第三季终端消费市场是否可以符合预期,
从另一角度来看,IC封测厂今年以来积极扩产,不过设备厂订单满手,造成设备交期拉长,其中又以测试机台最为抢手,因此预期IC封测厂要有大举的新产能加入,恐要等到下半年,这也激励IC封测厂上半年的产能利用率可以维持近满载格局。