DDR3需求旺 后段厂产能塞爆 第2季营运持续增温

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-03-18 10:50
DRAM厂DDR3产出增加,带动后段厂商产能几近满载,订单能见度长达3~6个月。力成科技和华东科技表示,客户订单塞爆产能,甚至出现个位数幅度的缺口。依照客户订单来看,记忆体封测厂第2季营运持续增温,势必优于上季表现。
力成受惠于主要客户尔必达(Elpida)和力晶的DDR3产出成长,目前较为确切的订单能见度可以看到6月,客户下单力道依旧强劲,产能缺口约为个位数,封装和测试产能利用率约在90~95%的高档水准,第2季DDR3占整体DRAM出货比重将达70~80%。在产能趋近满载下,第2季营收成长空间亦遭压抑,预期第2季营收仍能较上季呈现小幅成长。
力成表示,第1季营收表现仍维持先前法说会的看法,即介于2009年第3~4季之间,毛利率有机会超过27%,不排除靠近上季的27.5%水准。该公司仍维持全年营收20%成长率的保守看法。
相较于力成,华东表示,现在供需情况依旧吃紧,客户订单能见度相当明朗,长达6个月之久,换言之,到9月底之前产能都将维持满载,包括尔必达、华邦电等需求都很畅旺,而南亚科制程转换作业已经接近尾声。
DRAM厂先前的新产品制程为70奈米,现在主力已转进50奈米,预计到第2季应可进入到40奈米。封测业讲求的是数量,因此客户转入先进制程,有利于后段业。随着主要客户产出增加,华东接单几近满载,尤其封装产能利用率也在3月也上升至90%,测试产能依旧紧俏。为此,华东扩产进度也将提前因应,预计第2季末新增产能便可全数到位。
在新机台效应显现下,华东目前DDR3产品比重已拉升至5成水准,速度较预期快,该公司2010年资本支出将可能超出原预期的新台币30亿元水准。至于力成则仍维持原订的90亿元规模。

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