DDR3成主流 利机Q2营运看好

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-03-14 18:42

 

由于今年封装大厂将产能大量转往DDR3的趋势明确,加上DDR3在3月持续处于高价缺货市况,使得岛内知名电子材料通路商利机企业(3444)第2季DDR3相关材料接单转强,加上用于小尺寸COG基板的IC承载盘(Chip Tray)后市接单也看好,利机认为,第2季营运有机会比第1季来的更好。
受惠于景气复苏带动需求,利机自结2月营收1.05亿元,已连续2个月单月营收均突破1亿元以上,呈现“淡季不淡”的表现。
利机表示,今年第2季的主力产品,包括记忆体模组基板(MMB)、DRAM封装用基板(BOC Substrate)等接单,有机会比第1季成长。另外,利机替Hitachi Cable新增的代工产品μBGA,同样属于DDR3相关产品,受惠于市场激励,该项产品第2季的接单,也比第1季有转好的迹象。
由于利机3月接单顺遂,法人预估利机第1季营收可挑战3亿元,较2009年同期成长3成以上。
农历年后,面板市场需求转强,仍未见有疲弱迹象,目前4代厂以上厂商的生产线稼动率,都呈现满载;特别是中小尺寸产品,受惠于可携式电子产品买气持续活络,利机用于小尺寸COG基板的IC承载盘(Chip Tray)今年前2月营运,已较去年同期大幅成长,因此,法人也看好该产品第2季营运,还会有显著的成长空间。

 

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