缺工问题暂告解决,不过零组件缺料的状况却仍在持续,加上近期智利以及高雄甲仙接连发生大地震,恐怕会影响部分关键零组件产能,并提高价格。仁宝(2324)总经理陈瑞聪表示,他相信缺料对于既有的NB出货目标不会造成影响,但也坦言这将让降低成本变得更加辛苦。
陈瑞聪点名,目前有比较严重缺料问题的零组件包括DDR3、被动组件MLCC和高容质电容,以及部份尺寸面板。他表示,因为DDR3正处于和DDR2的转换期,所以很难评估何时问题才得以舒缓。而被动组件预估到第二季都还会处于供货吃紧的状况,希望相关厂商在第三季之前可以完成扩产,届时就可望改善,反之,若扩产的速度太慢,预料第三季旺季缺料问题将会加重。
而对于近期发生的两个大地震,陈瑞聪认为,电线、电缆还有印刷电路板可能会受到影响,还有高雄甲仙的地震可能会让玻璃的供应吃紧,且奇美的面板产能也因此受到影响。不过陈瑞聪表示,因为这两个事件都发生不久,所以还需要持续观察一段时间,且他也多次强调,这对NB产业的影响幅度将很有限。
然而他也指出,虽然出货还是有信心不会受到缺料影响,但成本方面确实是一个需要担心的问题。一方面今(2010)年各大代工厂的接单价格都偏低,另一方面,今年第一季开始就出现缺工、缺料问题,造成薪资调涨,整体成本也跟着提高,毛利率恐怕会逐季衰退。
所以广达(2382)、仁宝等代工厂除了希望藉由加强提高生产效率、减少营业费用支出,以降低毛利率下滑所造成的影响外,也积极提高对供应链的掌控能力,加快垂直整合脚步。
以仁宝来说,目前在机壳方面的整合动作最快速。陈瑞聪表示,到第二季巨宝的塑料机壳月产能就可以达到单月200万套,而金属产能也在持续提高中,预估两种机壳自给率都可以维持在40%~50%。
除了机壳之外,陈瑞聪表示,今年垂直整合的重点将会放在连接器、轴承、视讯模块和无线网络模块,预计都会在今年扩大产能。