2009年历经金融海啸洗礼后,综观整体DRAM市场状况,除德国DRAM大厂奇梦达(Qimonda)宣告破产,自此退出DRAM生产行列外,台湾华邦电亦宣布将逐渐自标准型DRAM市场淡出,转攻利基型存储器市场。全球其它DRAM厂商为在景气严冬中保有现金以求生存,先后采取裁员与减产策略自保,同时亦停止所有扩产计画。
就在竞争家数减少,剩余DRAM厂商又能有效控制产能扩张的情况下,让全球DRAM市场秩序得以重建,市场供过于求压力亦获得舒缓。分析师预估,随2009年第1季全球景气触底走扬,及DRAM产能增加有限情况下,让DRAM报价自2009年3月见到低点后,就呈现震荡走扬态势。
DRAM报价在2009年9月下旬站上损益两平点后,包括力晶、茂德等台湾DRAM厂才开始积极投片,预计2010年第1季台厂用于生产DRAM的12寸晶圆出片量将大幅增加,无论出片量或产能利用率皆为近6季来最高点。
即便如此,在三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)皆已将40nm制程导入量产,尔必达(Elpida)亦已着手40nm制程转换,台湾DRAM厂则还停留在50nm或65nm-XS阶段,柴焕欣认为,制程技术升级所带来的产能增加及成本竞争力提升,将使台湾DRAM厂与韩系存储器厂商在市占率差距进一步拉大的疑虑有增无减。
然而,随景气回温,全球PC出货量自2009年第1季以来即呈现逐季走扬态势,加上无论桌上型计算机(Desk Top;DT)或笔记型计算机(Notebook;NB),个别PC对DRAM搭载量也呈现微幅攀升,因此,全球PC市场对DRAM需求量亦是1季高过1季。
2010年第1季受惠于全球PC市场淡季不淡,全球PC出货量与前季相较,仅出现个位数百分比的小幅度下滑,但在个别PC对DRAM搭载量持续攀升推动下,全球PC市场对DRAM单季需求量仍较2009年第4季增加。
展望2010年第2季,预估,导因于全球PC出货量与第1季相较呈现持平,加上个别PC对DRAM搭载量与前季相较差异不大,故全球PC市场对DRAM单季需求量与第1季相较呈现持平,但仍较2009年同期出现超过5成年成长率。