DRAM回稳 力晶产能满载

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-02-02 08:09
 DRAM大厂力晶(5346)发言人谭仲民昨(1)日表示,今年DRAM产业回稳,力晶产能利用率已提升至100%,且大幅拉高DDR3投片比重,今年也将大举投入先进的45奈米制程技术。
展望后市,谭仲民指出,在经历前波景气大幅波动后,各厂对于资本支出投入都相当谨慎,这将有助市场供需状况趋于健康发展。力晶昨天股价下跌0.05元,收4元整数价位。
他说,力晶目前产能利用率已达满载,且DDR3需求热络,客户投片踊跃,预计到3月时,力晶DDR3比重可由近期的四成左右增加到70%至75%的水准。
谭仲民指出,目前DDR3需求相当强,预期下半年DDR3在市场的占有率可达九成以上。力晶董事长黄崇仁先前曾预估,今年DDR3价格应可维持在2至2.5美元价格区间震荡。
配合后续DDR3布局,力晶也将全力转进先进制程技术,下半年开始导入45奈米制程。但由于目前浸润式机台交期拉长,转入的时程仍要看机台移入的状况而定,因此力晶全年资本支出总额也尚未拍定。
谭仲民认为,今年DRAM产业趋势将回稳,虽然淡季价格波段难免,但不至于有急杀甚至崩跌的状况发生。力晶近期也开始进行人事调整,原总经理谢再居转战瑞晶,与同样出身力晶的瑞晶现任总经理陈正坤合作,将可更专注于联盟的产销运作,也可看出力晶在瑞晶拥有的主导地位。
谭仲民前往柜买中心,针对力晶今天到期的1.3 亿美元海外可转换债券偿还方案与进度进行说明。
目前相关债券仍有约新台币42.53亿元尚未偿还,力晶上月中旬寄发正式邀约契约给债券持有人后,已有约83.7%未偿还本金的持有人同意接受转换邀约。力晶会继续与尚未接受邀约的债权人协商,并公告最新进度。
力晶(5346)发行第六次海外可转债于今(2)日到期,依规定于昨天举行重大讯息说明会,进一步说明可转债到期的偿债计划,柜买中心表示,由于力晶已提存未协商的余额,暂不会将力晶打入分盘交易,但仍维持原有的预收款券交易方式。
力晶表示,目前已协商有83.7%的海外可转换公司债持有人同意受转换邀约,至于未协商的部份,其余额已提存于信托银行纽约银行,对此,柜买中心表示,力晶可以提具相关的资料包括信托银行的存单及未协商的明细,若据查没有任何问题,就不会将力晶打入分盘交易,不过,由于力晶仍有继续经营假设之疑虑,因此仍延续原先的预收款券处置。

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