虽然三星、海力士、美光等3大厂仍未释出封测订单委外代工,但占全球DRAM产能逾4成的台湾DRAM厂及日本尔必达,封测订单却是源源不绝释出,所以台湾DRAM业者如力成、华东、福懋科、泰林等,今年来产能利用率维持95%以上满载水位,但仍无法有效满足上游DRAM厂需求。因此,调涨封测价格及扩充封测产能,就成为今年DRAM封测厂营运主轴。
2008年的金融海啸席卷全球,DRAM价格崩跌,DRAM厂面临前所未有的严重亏损,2009年初德国DRAM厂奇梦达不堪亏损宣布倒闭,成为DRAM市场景气循环的分水岭,之后DRAM市场因供给急减,价格一路走高到年底,而去年第4季,存活下来的DRAM厂都已转亏为盈。
DRAM市场的大空头走势结束,全球市场版图洗牌也告一段落,如今全球前4大厂势力稳固,三星、海力士、美光、尔必达等在今年进入新一轮的扩产及制程微缩竞赛,台湾业者也区分为两大势力,华邦电、茂德、力晶、瑞晶等纳入尔必达阵营,南科及华亚科则隶属于美光阵营。
2010年来,DRAM价格稳定上涨,如今1Gb DDR3已涨升至3美元以上,以DRAM厂50奈米制程生产的1Gb DDR3平均总成本(full-loaded cost)约在1.4美元至1.6美元来看,DRAM厂现在每卖出一颗DDR3,毛利率高达40%至50%。若以过去封测可分得DRAM毛利最高25%情况来计算,只要DDR3守稳3美元,封测代工价格仍有20%至30%的涨价空间。
由于过去3年DRAM市场大空头,上游DRAM厂没有太大的扩产动作,但今年全球电脑出货量年增率上看10%以上,每台电脑平均内建DRAM容量也由2GB调升到4GB,DRAM价格今年是易涨难跌。当然,为了把过去2年的亏损赚回来,业者全力扩产因应,DRAM新产能不断开出,对以量计价的后段封测厂来说,自然也是接单满载。
DRAM厂毛利率持续拉升,又需要足够的封测产能配合,封测价格调涨就变得容易许多。对封测业者来说,今年1月的涨价1成只是序幕,由于封测设备交期拉长到6个月,第2季却是DRAM厂全力转向DDR3的关键时刻,若封测产能无法跟上DRAM厂新产能开出脚步,再度涨价是可预期的事。