DRAM景气持续上扬推升封测产能高档不坠 代工价格下滑压力获纾解

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-01-19 10:59
在总体经济回温下,业界普遍预期2010年可望出现企业换机潮,进而推升DRAM需求,加上DRAM厂资本支出2008、2009年成长率连续2年大幅下滑,使得未来产能扩充受到限制,因此挟着DRAM产业需求具成长性、供给面获控制之势,后段记忆体封测厂产能利用率现仍维持高档于不坠,亦有利于减缓代工价格下滑的压力,增添后续调涨的赢面。
根据过去经验,DRAM景气回升通常伴随全球总体经济复苏以及PC软硬体设备升级,展望2010年,由于企业获利、资本支出以及消费支出分别于2009年第2季起回温,加上英特尔( Intel)新款NB CPU平台Calpella及微软(Microsoft)的Windows 7于2009年第4季推出,将带动2010年企业换机潮,并进一步推升DRAM需求。
另就供给面而言,DRAM业者资本支出2008、2009年成长率连续2年大幅下滑43%及65%,同时转进50奈米制程需引进浸润式曝光机,1台造价约5,000万美元, DRAM产业在50奈米以下的制程形成资金及技术的进入障碍,使得未来产能扩充受到限制。在需求成长、供给受限下,有利于2010年DRAM产业景气正面发展。
受惠于DRAM景气持续朝正向发展,后段封测营运也将同步受到激励,其中在全球PC出货量回升,预估DRAM位元数成长率将回升至40%以上,此部分可望带动封测产能利用率维持高档不坠。另外,在供给面节制下,2010年DRAM整体单价(ASP)下滑压力将减缓,法人预估仅下滑20%,为近3年最小幅度,应会舒缓下游封测价格调降压力,先前甚至曾传出喊涨声浪。
由于DRAM厂的产能利用率回升,产出量陆续开出,且2010年将微缩制程至50奈米,颗粒规格也要转换至DDR3世代,有助于后段封测厂营收成长及改善毛利率。
以力成为例,2009年第4季产能利用率达到90%以上的高档水准,现从客户端的需求检视,包括尔必达(Elpida)及东芝(Toshiba)2010年第1季订单大致能维持上季水准,并未有淡季效应,力成产能依旧维持吃紧,2009年12月营收创历史新高,不排除1月仍有机会续缔新猷。估计力成2010年营收有机会刷新全年历史新高纪录。华东亦预期2010年营运将1季比1季好,有机会重回2008年水准,毛利率可以回升到18~20%的合理目标。

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