DRAM和NAND Flash价格上扬,且预期2010年将长期处于缺货的情况,2010年是记忆体产业的绑货年,模组厂积极金援上游大厂,以便绑住DRAM和NAND Flash货源,有别于2009年下游模组厂大发利市的情况,2010年上游制造厂亟欲拿回发球权,希望能从上瘦下肥的产业模式,扭转成上肥下瘦,让苦了2年的上游供应商,也能尝一点甜头。
记忆体大厂和模组厂通常是荣枯与共,在记忆体价格看涨,且预期会缺货前,模组厂常以预付货款的方式金援上游大厂,也为未来1年的货源来源作准备,以免面临缺货而拿不到货源的窘境,若遇上2010年记忆体大厂经历金融风暴洗礼,每1家都口袋空空,这样天上掉下来的金援,对于营运更是及时雨。
但也不是每1家记忆体大厂都会接受这种合作方式,毕竟收了预付款,在价格上要做些让步,如果口袋够深的业者,未必会愿意做让步。
以金士顿(Kingston)这次金援海力士(Hynix)1亿美元的案例,应该是帮忙海力士的成分居多,因为目前金士顿DRAM和NAND Flash的库存都相当多,短期上并未货源短缺,除非是为了DDR3货源铺路,因为现在DDR3主要都优先供货给PC大厂等合约客户,现货市场的活络性并不高。
现在台系DRAM厂也积极转进DDR3产能,但问题是,以现有的70奈米和65奈米世代,可以生产1Gb容量,但若要做2Gb容量的DDR3晶片,一定要用50奈米制程,台厂2010年的50奈米制程技术才正要起步,因此短期主要供应商仍是以国际大厂为主。
目前DRAM和NAND Flash产业中,上游厂遇上的最大问题,并非技术制程而是资金,空有技术在手,但没有足够资金可以转进新技术,也是枉然,因此2009年终记忆体景气复苏后,各厂最积极的计画就是筹措资金,以利未来继续扩产和技术演进。
毕竟上游大厂也苦了2年,过去金融风暴肆虐时,是算尝尽人间冷暖,现在整个记忆体景气回复后,大家都是期望能大难不死,必有后福,将过去2年赔的钱都赚回来。
以2009年的状况,模组厂年初手上都是一堆库存,但当时1颗晶片价格才0.5美元,满山满谷的库存大家都很头痛,但价格涨上来之后,完全是库存变黄金,一路涨破1美元,甚至到2.5美元,赚到钱的都是有库存的模组厂,上游厂早已大减产,只能眼睁睁看着客户吃香喝辣。
但风水轮流转,2010年产业环境注定是上肥下瘦,只要价格维持在2美元以上,各厂都开始制程演进,成本降低至1美元出头,原本大亏的DRAM厂2010年要把2009年赔的钱赚回来,也并非难事。