USB 3.0产品成为内存模块厂2010年积极推出的新产品主题,包括USB 3.0接口的行动式硬盘、固态硬盘(SSD)等,都是内存模块厂试市场水温的重点。USB 3.0接口的传输速度比USB 2.0快上10倍,对于现有产品成熟度相当高的模块厂而言,可注入新的活水,相关应用产品遍及行动硬盘、SSD或随身碟等,可望驱动新一波的营运热潮。
USB 3.0是由6家科技大厂联合主导,包括英特尔(Intel)、德仪(TI)、微软(Microsoft)、惠普(HP)、恩益禧(NEC)、NXP,USB 3.0规格最终版本于2008年11月正式公布。
英特尔将USB 3.0内建于南桥芯片的时间点,由原本的2010年延至2011年,2010年USB 3.0将会以Bridge IC方式存在于主机板,预计USB 3.0初期应用普及化的重点会在外接式硬盘、SSD等。
劲永近期将产品聚焦在USB 3.0个人储存装置产品,推出行动硬盘H566、SSD S533、随身碟U366和USB 3.0接口控制卡。其中USB 3.0随身硬盘搭配PQI Turbo Boost加速软件,读写速度可达每秒105MB和99.9MB,比USB 2.0接口同产品快2.5倍,目前量产的容量包括320GB、500GB、640GB。
再者,SSD S533搭配Turbo Boost加速软件,可比USB 2.0外接式硬盘快6倍,读写速度可达每秒274MB和198MB,量产80GB和160GB 2种容量。
威刚也推出USB 3.0和SATA2的双接口极速碟,其写入最高可高达每秒170MB,读取速度更高达每秒200MB,相较于目前的USB 2.0随身碟,效能提升达10倍。目前量产的容量包括64GB、128GB和256GB。
目前USB 3.0控制芯片相关的业者包括智原、创惟、安国、旺玖等,部分自行开发PHY,其中旺玖是向智原获得授权。目前内存模块厂在USB 3.0产品中,很多都是采用国际大厂的控制芯片,预计等台厂的解决方案进一步成熟后,设计公司和模块厂或进一步扩大合作。