上半年DDR3封测产能 更吃紧

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-01-05 08:33
受惠微软作业系统Windows 7渗透率持续提升,及电脑系统厂大幅拉高DDR3机种比重,DRAM厂DDR3新产能已陆续开出,但因后段封测产能提升速度较慢,预估今年上半年DDR3封测产能吃紧情况更加严重,且可能因此影响到DDR3的供货量。包括力成(6239)、福懋科(8131)、华东(8110)等记忆体封测厂,已加速布建新产能,以因应客户强劲需求。
去年笔记型电脑(NB)出货成长大幅上升,将去年第4季NB出货成长率从原本的季增率8.7%上调至11.9%,去年整体NB出货规模将可达1.6亿台,较2008年成长23.5%。同时也调整2010年整体PC出货规模至3.15亿台,预估较去年成长13.1%,其中NB出货成长将可较今年大幅成长22.5%,将成为PC出货的重要动能。
受到终端需求回温、中国PC市场需求持续扩大、及英特尔将推出桌上型与笔记型电脑新平台等因素带动,预计今年首季NB出货量仅较去年第4季下降10%以内,远较历年来单季跌幅15%至20%表现好,而今年第3季旺季单季成长甚至有可能突破30%。
但在PC需求强劲复苏下,零组件产能回复情况却相对保守,去年下半年包括光碟机、记忆体、绘图晶片、被动元件等,均出现供货吃紧或缺货消息,而在英特尔及超微等两大处理器大厂,全面转进DDR3世代后,DRAM厂也加速DDR3产能开出,但因后段封测厂的扩产速度较慢,因此预估DDR3封测产能将严重吃紧。
电脑系统厂将在今年第1季大幅拉高DDR3机种比重,约上看6成甚至7成,使DDR3在今年首季正式成为主流,而在今年第1季,全球DDR3占全部标准型DRAM产出量比重,可望达到55%,显示DRAM厂也跟随系统厂快速增加DDR3产能。
但封测厂去年第4季虽已下单采购DDR3测试机台,但因接单到出货的前置时间需要3至4个月,加上装机及测试时间,可能要到今年第2季中下旬,测试产能才有办法大量开出。所以,上游DRAM厂虽增加DDR3供给量,无奈后段封测产能无法因应,恐将导致上半年DDR3供不应求情况。

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