相较传统硬碟的读取模式,以NAND快闪记忆体为主的固态硬碟(SSD),因为耗电量更低、读写速度更快,已成为未来讲求环保云端运算(Cloud Computing)最佳储存硬体。SSD功耗及效能虽佳,但价格仍是传统硬碟10倍,电脑业者对于SSD仍抱持观望态度,只有少数高阶电脑开始内建SSD作主要储存媒体。
随着NAND制程不断微缩至40奈米以下,NAND读写速度愈来愈快,双晶元(2 bit per cell)或三晶元(3 bit per cell)等容量多值化技术(MLC)也愈来愈普遍,可以让SSD容量快速变大2倍或3倍。只是SSD的运算速度提升,传输介面主流仍停留在USB 2.0或SATA 2.0,让SSD高运算效能英雄无用武之地,所以,NAND业者在积极推进NAND制程的同时,对于USB 3.0高速传输介面的支持度,已是愈来愈高。
今年对NAND业者来说是个关键年,因为浸润式(immersion)微影技术趋于成熟,让业者得以全力将制程微缩至30奈米以下,若再配合MLC技术,单颗晶片容量主流可由目前的16Gb或32Gb,直接跳升到64Gb或128Gb。平均下来,NAND每Gb的平均价格可望大幅降低 50%至70%,对SSD普及化将更有帮助。
英特尔是目前力推SSD成为市场主流的主要业者,由于英特尔与美光合作开发的34奈米NAND可望在今年量产,英特尔预计今年底SSD容量将出现跳升,包括第4季会推出代号为Lyndonville的SSD,容量最高可达400GB,代号为Postville Refresh的SSD容量将可上看600GB。
所以,今年将是高容量SSD时代正式来临的一年,配合云端运算市场倍数成长,以及网路环境普及,SSD今年将开始替代传统外接式硬碟。为了让SSD的传输效率最佳化,英特尔今年底可望将USB 3.0纳入南桥晶片之中,届时USB 3.0控制晶片、或USB 3.0转SATA 3.0桥接晶片等高速传输介面解决方案,市场规模及晶片出货量均将会进入爆炸性成长,包括智原、创惟、旺玖、安国、群联等业者的成长潜力,也将具有十足想像空间。