半导体专利大厂Tessera控告DRAM厂的专利诉讼案再告失利,美国时间29日获美国美国国际贸易委员会(ITC)判决Tessera败诉,也遭到Tessera控告的4大封测厂包括硅品、日月光、南茂和新加坡商星科金朋(STATS ChipPAC)皆认为,Tessera败诉将对封测厂诉讼具有正面指标意义,预期未来胜诉机会可望大增。
然而封测业者也表示,这只是解除暂时被限制进口到美国的危机,未来该侵权案若进入到德州法院阶段,Tessera势必不会就此罢休,这也代表侵权诉讼短期内将没完没了。
Tessera在2005年针对锁定以DDR2的BGA封装为主的细间距(fine pitch)BGA技术专利控告4家封测厂日月光、硅品、星科金朋和南茂侵权,后来索性连封测厂的客户端包括各家DRAM厂、模块厂及系统厂一并针对侵权提告。
经过2年多的缠讼,ITC在8月的初次判决中,ITC虽认为Tessera的专利有效,但判定宏碁等多家厂商并无侵犯Tessera专利行为,因此判定Tessera败诉。
在29日的最终判决中,ITC方面依然维持原判,认定宏碁等厂商并无侵权问题,因此相关产品出口至美国贩卖将不受影响。
被告4大封测厂在该项诉讼上展现强硬的态度,硅品在2008年3月向美国专利局(PTO)提出就Tessera5个专利权请求再审查的反制动作,其中3项被认定有疑虑,等于Tessera踢到铁板。因此使得4大封测厂与Tessera之间的侵权诉讼至今仍没有结果。而Tessera控告DRAM厂侵权败诉,无疑对封测厂注入一剂强心针,上述封测业者认为,未来赢面很大。
Tessera指控遭侵害的专利,是DRAM主流产品DDR2的uBGA和wBGA封装技术,台湾仅力成科技、联测科技和华东科技等3家内存封测厂向Tessera缴交权利金,以回避诉讼。据了解,权利金采逐季按植球颗数支付费用,以1亿颗计算,权利金约新台币1亿元以上,全年至少权利金逾10多亿元。由于权利金在会计账面上列入生产成本中,因此会侵蚀封装毛利率。
力成、联测和华东等表示,即使Tessera败诉,固然有利于重新谈判权利金合约的支付费用,但最终仍取决于客户的态度,如果客户觉得有必要,则公司仍会与Tessera签约支付必要费用。
不过,也有封测业者表示,ITC的终判决定可让DRAM厂解除立即性的危机,即不受进口美国销售的限制。然而专利的权利金为Tessera的主要营收来源,占有80%强,Tessera势必不肯就此罢休,未来该案将进入德州法院进行审理,Tessera与DRAM厂和封测厂之间的官司仍有得打