大陆国务院总理温家宝在年关将近接受官方媒体专访,除了针对多项民生问题如通膨、住房、农民工等问题一一解答说明,更重要的是他明确指出,未来科技是决定国家强盛的关键。值得注意的是,温家宝而后又于北京召开了1次科技界大会,总结了科技界、产业界、经济界提出的建议,系统地提出了大陆战略性新兴产业未来发展的方向,计划未来与「十二五」规划紧密联系在一起。
许多半导体人士,对于大陆十一五计划显著的提振产业地位都抱着信心,这种期待心理也延续到对未来的十二五计划抱持高度期许。可见大多数半导体业者也都明白,如今的大陆半导体产业没有政府扶植一把,靠着政策系统性支持,发展力道是明显大大不同的。对于座落在上海这个半导体聚落的业者来说,产业要做大做强,绝对不能失去政府政策支持。
大陆半导体也都体认到,未来要与竞争者一较高下,必须体质够强、规模够大,大陆本身的内需市场已经超越美国成为全球最大的半导体零组件消费国,这一点市场需求重要性已经不容置疑,但是大陆企业目前与国际级竞争者相比,在创新质量与规模、体质健全度等方面仍有一段路要走。
一些半导体业者便主张,与其各地各自画地为王建设晶圆厂,应该在政府主导下进行产业整合,在这样的想法下,像是比邻而居的上海华虹NEC、宏力半导体就成为合并呼声最高的候选者。
过去华虹NEC一向是政府IC卡项目的受惠者,与政府关系良好,也曾是国内最具规模的整合组件厂;而宏力半导体在日系、欧洲等地的事业版图较广,尽管双方企业文化、体质不同,但若能合并成功,在业务规模上可发挥互补效果。展望2010年大陆半导体产业要持续发展,在政策支持下持续扶植、投资,并进行必要的整合将是关键。