近期市场传出政府拟开放中高阶封测登陆,综观封测业者在大陆都已设置生产基地,可谓万事俱备、只欠东风。尤其未来大陆内需市场成长商机惊人,不容忽视。此外,LCD驱动IC封测业者认为,卷带式覆晶薄膜封装(COF)并非算高阶技术,却不在低阶封测范围之内,也期盼能够加快放行。
挟着大陆内需市场潜力庞大之姿,封测业者对大陆设厂的定位已与2006年政府开放低阶封测登陆大不同。在2006年,封测厂看上的是当地相对便宜的人工成本;然而在现今,封测业着重的是大陆市场商机。根据市场传出,经济部已经开完登陆投资松绑跨部会会议,中高阶半导体封装测试建议开放。
硅品董事长林文伯先前就曾表示,新兴市场需求稳定成长,比如大陆的山寨机等低阶产品,虽然是用较低价的芯片,但芯片制程都是用多芯片封装(MCP)、微细间距(Fine Pitch)等高阶制程去做,使高阶制程出现供给不足现象。他并说,封测业靠「量」吃饭,即使内存价格大幅下滑,但内存的封测数量不减反增;现在两岸关系明显改善,大陆有13亿人口市场,这13亿人口对重视「量」的封测业来说是好消息。
封测厂现阶段所开放的项目中以导线架等低阶封测技术为主,看好大陆市场潜力,包括日月光、硅品、力成、颀邦、京元电等在投资大陆的动作皆转趋积极。
封测业者认为,随着大陆半导体势力渐起,加上国际整合组件(IDM)厂在当地设厂间接扶植技术,台系封测厂已将在大陆设厂视为前进大陆市场的前哨站,而不再以过去单纯的成本导向代工厂视之。以力成为例,日前宣布收购飞索(Spansion)苏州厂,跨足MCP产品,作为发展非内存业务的重镇,搭配位于深圳的沛顿(Payton),该公司在大陆基地布局完成。
颀邦则希望政策开放后,直接将转投资的颀中持股比例提升至100%,拟由直接增资的方式进行扩充。业者认为,COF制程称不上高阶技术,但未使用到导线架,因而未纳入低阶封测适用范围,实为官员有所误解,希望未来能够尽快放行技术登陆。如果面板业可获放行,封测业也不应失去登陆的机会。
日月光亦透过子公司在上海徐汇区大举买进地,除了投资之外,也将作为上海营运据点。硅品、京元电、硅格皆在大陆设有营运据点,硅品、京元电皆选择苏州,资本支出持续加码中。硅格大陆厂位于无锡厂,客户多为大陆当地IC设计公司。
除了希望加速开放登陆之外,林文伯也认为在台湾的投资不可少。他曾说,由于台湾在晶圆代工与封测代工具有领导性的地位,同时上下游产业链完整,与国外大厂关系密切,因此在亚太区具有无可取代的地位;台湾目前与两岸关系持续密切,加上产业链完整,可大幅减少国际厂的成本支出,因此将舍香港而以台湾做为发货仓库的基地,建议政府可积极提供台湾厂商在台湾本地持续投资的诱因,以掌握两岸关系改善带来的商机。