相较于其他记忆体封测厂同业进行涨价的动作,龙头厂力成(6239)则表示,随着市场回温,第四季ASP(每单位平均价格)下跌的压力已经明显减少,单季跌幅约2-3%,至于明年第一季的走势应该也会差不多,而明年第一季产能利用率仍维持高档,单季营收有机会与今年第四季相当,呈现淡季还是颇旺的景象。
半导体产业明年第一季淡季不淡成为共识,市场更有DRAM将缺货的看法。力成认为,缺货说有机会发生,因为DRAM业者转换制程时,会影响到产出的状况,产能不会一下子就明显放大;另外,为了维持价格平稳,DRAM业者在产出控制上将会更有技巧,至于Flash则是有应用领域持续扩大的优势,例如USB3.0等。
展望明年第一季,力成表示,明年第一季营收表现也将维持第四季的高档水准,若以产品线来看,DRAM会减少一下,Flash则会略微增加,但是客户订单情况还是有可能会出现变化。
关于涨价的问题,力成指出,由于公司客户相当集中,日本尔必达比重即超过50%,加上公司本身毛利率约有26%水准的考量下,因此必须与客户共体时艰,并不会进行涨价的动作,而现在看来,APS降价压力已经明显减轻,第四季约下跌2-3%,预估明年第一季价格走势与今年第四季差异不大。
另外,力成进一步说明,记忆体封装所用到黄金比例很低,若黄金上涨10%的话,对于公司毛利率的影响仅有0.25-0.28%左右,比起逻辑性IC、驱动IC封装使用的黄金量来说相对较低。
力成表示,目前封装、测试的产能利用率分别为95%、90-95%,维持近满载的格局,预估第四季营收将可较第三季成长5%,单季毛利率也可望较上一季略为提升至26%的水准。
就力成的产品结构来看,DRAM、Flash各占80%、20%;在DARM产品中,DDR3的比重已达到50%。客户比重部分,尔必达超过50%为第一大,其次东芝14-15%、金士顿10%,IM Flash 3-4%,占比较小的则包括Sandisk约1%以及华邦的NOR Flash产品等。
值得一提的是,力成指出,东芝所占的营收比重从年初的9-10%大幅提升至14-15%,一方面是年初的时候,东芝大幅减产,使得比较基期较低;另一方面是东芝持续释出订单,目前力成已经拿下东芝约50%的订单。
对于明年度的资本支出,力成内部规划约100亿元,而近期已经花费8.35亿元添购封装以及测试设备,目前在标准DDR的测试机台拥有184台,另外,高速测试机台则还有爱德万5503系列10台以及惠瑞捷7台。至于Flash的测试机台规模则为53台。
谈到苏州厂的状况,力成说,目前还是以飞索半导体(Spansion)的MCP封测代工订单为主,配置约400名人力,单月营业额约100万美元,现阶段产能利用率约60%,已经开始获利,接下来将不排除加入记忆体封测的产品线,以持续拉升产能利用率水准。