全球最大美国消费性电子展CES即将在明年1月7日到10日登场,晶片龙头厂英特尔将在展中推出新架构Nehalem、Westmere、以笔记电脑为主的Atom系列的处理器及晶片组,并全面支援DDR3,将推升DDR3成为明年度主流产品。由于DDR3必须采用高速测试机台,后段封测厂亦必须将设备升级,目前国内包括力成(6239)、华东(8110)、福懋科(8131)都已经投入,至于泰林(5466)、日月鸿进展速度较慢。
DDR3在今年下半年开始,逐渐取代DDR2,掀起市场热潮。为了因应DDR3的需求,国内外DRAM大厂包括三星、海力士、尔必达、美光以及南科皆积极转换50奈米浸润式制程(immersion)。据了解,力晶明年上半年也将会有ASML新设备进厂,将准备用来量产DDR3。
后段封测的部份,由于制程改变,DDR3测试时间跟着拉长,封装脚数也变多。封测业者说,DDR2的测试秒数平均约200-300秒,DDR3则拉长到400秒以上,增加约一倍,因此测试设备必须改采高速测试机台,从过去的800MHz提升至1066MHz,现阶段仅有惠瑞捷2200机种以及爱德万5503机种用来专门测试DDR3。
据了解,惠瑞捷先推出2200,初期顺利拿下不少订单,不过爱德万追上来推出5503,并强调以一次可以测试256颗(DUT),未来更可以升级为512颗,远高于惠瑞捷2200的128颗,而惠瑞捷也不落人后,最新计划推出的2300亦将可以达到测试256颗的水准。
DDR3除了测试时间明显拉长之外,封装的植球脚数也有所增加,过去DDR2的植球脚数为6084,现在统一标准规格为7896,随着脚数变多所用的封装打线材料也跟着增加。
封测业者表示,整体来看,DDR3一颗测试加上封装的成本价格约为0.3-0.4美元,较DDR2增加约15-20%,因此若以接单价格来看,DDR3也是高过DDR2,因此DDR3占营收比重越高,越有利于营收以及毛利率的表现。
观察国内记忆体封测厂以力成进军DDR3的速度最快,并已占DRAM营收比重的50%,该公司目前拥有10台爱德万5503机台以及惠瑞捷7台的高速测试机。华东目前DDR3的营收比重也堤升至30%,厂内已有3台爱德万5503以及4台惠瑞捷,预计明年将再添购3-4台爱德万5503。
台塑集团的福懋科(8131)因主要客户南科、华亚科转换50奈米制程较慢,所以在DDR3的量产进度上亦较为落后,不过由于南科即将转换完成,预期接下来DDR3的贡献度亦可增温。据悉,福懋科约有1-2台的爱德万5503。
至于泰林(5466)以及日月鸿分别以力晶、瑞晶为主要客户,由于力晶、瑞晶都还尚未有DDR3产品,因此现阶段泰林、日月鸿都不急着投入高速测试机台。