力成明年1Q接单 Flash强于DRAM

存储器 中国闪存市场 Helan 2009-12-24 08:22
 内存封测厂力成科技看好2010年第1季淡季不淡,有机会维持与第4季产能满载的荣景,且Flash接单力道强于DRAM。随着主要DRAM客户尔必达(Elpida)晶圆产出量增加,但力成在扩充封装产能态度却趋于谨慎,因此力成不排除2010年该公司会出现封装产能短缺的情况。
力成目前封装产利用率95%,测试也有90~95%水平。力成第4季营收季率为个位数成长,假设12月营收与11月相当,则5%的季增率应可以达到。在营收规模相差不大下,力成第4季毛利率将超过第3季,高于25.5%,上看26%。力成表示,由于需求增温,因此第4季平均单价(ASP)降幅较小,约为2~3%,预期2010年第1季降幅亦不多,幅度与第4季接近或更小。
展望2010年第1季,即使工作天数较少,力成认为颇有淡季不淡之势,法人估计季营收将与上季持平或低于3%的季减率。力成预估首季产能利用率也将与第4季相当,考虑到平均单价(ASP)下滑幅度不大,初步推估单季毛利率介于24~25%。力成的DRAM和Flash封测比重为8比2,依照客户订单显示,DRAM订单量较上季微幅走滑,至于Flash订单量维持稳定甚至有微幅小增的情况。
市场已传出DRAM在2010年可能会有缺货情况,力成认为,该公司封装产能也可能有同样情况。该公司目前最大客户为尔必达,在与华邦、茂德和力晶等合作关系下,预料2010年晶圆产出量将会增加。
即使尔必达开始推出DRAM容量由1G转进2G,此举将使得颗粒数会减少,连带影响封装需求,但因处于转换初期,加上尔必达晶圆产出增加幅度大于颗粒减少幅度,而且力成本身也不希望太快扩充封装产能,因此不排除力成会出现封装产能短缺的情况。
此外,虽然金价高涨,力成表示,DRAM的pin脚数较少,用金量相对较少,因此金价上涨带来的负面影响不大。该公司初步估计,金价上涨10%,对力成毛利率影响约0.25~0.28个百分点,影响程度轻微。
 
 
 
 

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