内存市况走俏,韩国内存芯片大厂海力士(Hynix)昨(22)日喊出「市场供给将缺货」,着手进行扩产;日本尔必达(Elpida)、东芝也有意扩产三至四成,委外封测订单大增。台湾力成(6239)为尔必达、东芝重要封测协力厂,受惠最深。
台湾DRAM厂最近也竞相调高明年资本支出,以台塑集团旗下南科(2408)、华亚科(3474)最积极,华亚科更较今年倍增成长。上游芯片厂竞相扩产,后段封测产能供应吃紧,近期已陆续调涨明年第一季封测代工价格,涨幅约在10%到20%不等。
外电报导,海力士、尔必达、东芝都陆续启动大型扩产计划。海力士执行长金钟甲透露,明年全球个人计算机(PC)市场可望成长10%,内存市场供给吃紧,将带动海力士缴出获利成绩单。
海力士明年资本支出超过1.5兆韩元,据了解,将大举扩产NAND Flash,旗下M11厂明年月产能将由4.5万片倍增至9万片。
尔必达、东芝两大内存芯片厂也随势跟进,尔必达计划2010年会计年度(2010年4月到2011年3月)起,投入600亿日圆扩产,目标增加三成产能;东芝则有意砸下1,500亿日圆,增加四成NAND Flash产能。
投信法人指出,内存封测厂今年下半年起业绩转强,本季更淡季不淡,在涨价效应带动下,明年第一季营运可望优于本季。
在众家内存封测厂中,以力成受惠最深,尤其在尔必达与东芝两大主力客户大幅扩产挹注下,明年营运增添动能。力成昨天上涨1元,收101元。
力成10、11月营收接连改写历史单月新高,目前封装产能利用率约95%,测试产能利用率亦维持90%到95%的高档。