国际半导体设备市场稳步回温,包括设备大厂应用材料(Applied Materials)、日本东电电子(TEL)都释出乐观讯息,而根据国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)最新北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill ratio)统计,2009年11月BB Ratio为1.06,呈现稳步回温。
北美半导体设备厂商2009年11月的3个月平均全球订单预估金额为7.905亿美元,较10月最终的7.563亿美元成长4.5%,也比2008年同期7.838亿美元增加1%。而在出货表现部分,11月的3个月平均出货金额为7.437亿美元,较10月最终的6.941亿美元成长7.1%,但比2008年同期的8.068亿美元少8 %。
SEMI全球总裁暨执行长StanleyMyers指出,面对10月的订单持平,11月的订单与出货成长相对缓慢,但依旧表现稳定,他认为,这也印证了2010年产业资本支出将会上扬的预测。
目前半导体市场几乎都已对2010年资本支出定调,若无意外,在2008~2009年上半的沉寂期暂时告中之后,部分半导体业者将会增加资本支出尤其对于新世代制程技术,目前晶圆代工方面已包括台积电、联电都确定增加资本支出,至于新加坡特许(Chartered)由于并入全球晶圆(Global Foundries)2010年计划尚不明确,而中芯国际由于经营高层变动,目前也还处于观望中。
BB 值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额,除以过去3个月平均设备出货金额,所得出的比值,其可作为北美半导体设备市场订单与出货情况的评估。