英特尔已经宣布自2010年起将USB 3.0列为南桥芯片规格,微软的Windows 7也将USB 3.0列为驱动程序支持规格, USB 3.0将正式进入Wintel体系,取代2.0的序幕即将展开。目前除了台湾设计服务业者智原、创意积极布局USB 3.0,大陆IC设计业者如深圳芯微野已经规划好卡位,预料2010年USB 3.0的大战即将揭开序幕。
USB 3.0也另外称为Super USB,在性能上比起USB 2.0强许多,理论上拥有约5 Gbps传输速率和900mA工作电流,相当于10倍的USB 2.0传输速度,因此若用在手机等携带式电子装置其充电速度将快很多。
目前大陆IC设计业者包括深圳芯微等看准USB 3.0市场起飞商机,推出USB 3.0到SATA的桥接芯片,未来将可应用在PC、NB的USB 3.0到硬盘的接口,也可以应用在微型固态硬盘(SSD)的连接。
据了解,大陆IC设计业者相当积极抢进USB 3.0市场,甚至自诩与日系大厂富士通(Fujitsu)的推出时程不相上下,甚至比一般业者还快上半年左右。
深圳业者指出,光是硬盘出货量在广东省单月就达2百万台,如果USB 3.0可以进一步进入手机市场,将是1年10几亿片的市场,大陆业者已经事前规划卡位,希望在一开始就取得有竞争力的好价格。
深圳业者初估,2013年 SB 3.0将达到与目前USB 2.0近似的价格,过去USB 2.0以2~3年时间取代USB 1.0市场,如果USB 3.0能够在2010年如期启动,那么当2013年USB 3.0价格接近USB 2.0的时候,也会是USB 3.0取代USB 2.0的时间点。
台湾的IC设计服务业者也将USB 3.0当作攻打大陆市场的利器。联电转投资的IC设计服务业者智原便在2009年主打USB 3.0题材,展示多款主端(Host)及装置端(Device)设计案,积极争取大陆设计业者或系统业者的ASIC订单。
TI、消费性电子的手机、汽车、数字相机未来都将纳入USB 3.0接口,日前经济部技术处以及台湾内存、系统业者如创见、鸿海等便一同为USB 3.0造势。