晶粒规格DDR3将在2010年迈入主流规格,探针卡厂也掀起切入竞速之战。过去连亏数季的美系龙头大厂福达电子(FormFactor)率先推出新世代DDR3探针卡解决方案,目前在DDR3市场独占鳌头。排名第2的日商麦克尼克司(MJC)也积极争取内存大厂美光(Micron)认证,预期2010年取得认证后,产能将有机会达到满载。面对美、日系大厂的竞逐举动,台厂恐需加快跟进脚步。
MJC自2007年开始切入内存用探针卡领域,并交由子公司旺硅科技在台湾代理销售,并随即在来年展现成效。2008年MJC在台湾DRAM探针卡市占率为70%,FormFactor市占率约30%。
随着金融海啸冲击,内存厂蒙受巨额亏损,考虑到现金流量,日厂谨慎对客户出货,加上在DDR3向美光进行认证脚步较慢,而福达电子在DDR3进展脚步快,因此MJC流失台湾市占率,初估在2009年MJC市占率下滑到30%,福达电子在台湾市占率攀升至70%。
业界人士指出,福达电子目前DDR3产品线业经美光认证完毕,并在台湾开始出货给南亚科和华亚科,成为现今在DDR3用探针卡市场最为领先的公司,也几乎处于独占地位。
福达电子日前推出新一代的DDR3探针卡解决方案,材质改用铁片,不同于以往的! 陶瓷,此为业界创举,该公司期盼在DRAM探针= 市场重回过去的风采,稳固龙头地位。
MJC目前在DDR3的客户只有瑞晶,该公司希望能在2010年通过美光认证,得以扩大客户群。MJC由于过去并没有扩充产能,因此预期一旦2010年能够通过认证,并且开始出货,产能有机会出现满载,预期2010年市占率可以回升。现今以全球而言,福达电子市占率仍为第一,达到30%,MJC也不遑多让,以21%紧追在后。
福达电子表示,经过金融海啸之后,DRAM厂手头资金比较紧,即使2010年资本支出可望比2009年增加2倍,但实际上资本支出皆尚未开出,就算要增添新机台,也是针对Shrink版本以增加光罩和探针卡为主。
以采取45奈米制程的DDR3为例,测试点(Test Pad)随着IC晶粒而缩小,探针卡的针距也跟着缩短,整体探针卡缩小化,每个待测点(DUT)也必须缩小组织,制造探针卡技术难度提高。