东芝推64GB NAND晶片组 可让智慧手机容量大增一倍

存储器 中国闪存市场 Helan 2009-12-16 08:18
全球第2大记忆体晶片制造商东芝 (Toshiba Corp.;6502-JP) 周二宣布推出新的 NAND 快闪晶片记忆体模组,容量高达 64 GB,预料可让目前智慧型手机储存量大增一倍。
晶片制造老字号全球第2大记忆体晶片制造商东芝 (Toshiba Corp.;6502-JP) 周二宣布推出新的 NAND 快闪晶片记忆体模组,容量高达 64 GB,预料可让目前智慧型手机储存量大增一倍。
东芝将推出一新系列 6 款 NAND 晶片模组,压缩容量从 2 GB 至 64 GB 不等,而今日宣布的模组则为该系列的旗鉴产品。东芝声称,该晶片是目前产业界所能达到的最高容量。
东芝的 64 GB 晶片组,结合了 16 个 32 GB NAND 晶片,每个厚度 30 微米;此外,该晶片组使用 32 奈米制程生产,并内建专用记忆体控制器。样品已正在出货中,预定明年第 1 季开始量产。
这款容量居领导地位的晶片组,目标用于智慧型手机、小笔电 (netbook) 及数位摄影机。其中带来最大影响的,将会在智慧型手机市场。
目前包括受欢迎的苹果 (Apple Inc.;AAPL-US) iPhone 3GS 等智慧型手机所用的单一记忆体模组,最高容量仅 32 GB,东芝的新晶片组可将手机内部储存量大增一倍。
东芝在记忆体晶片业处于领先地位。上个月公司才推出 1.8 吋的小笔电及笔电所用硬碟产品系列 MKxx33GSG,当中储存容量最高的产品达 320 GB,居产业之冠;尺寸也较目前最小的 2.5 吋降低许多。
 

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