2010年半导体设备支出成长45%浸润机台传供不应求

半导体 2009-12-15 08:17
景气复苏、半导体业者增加投资信心,以及2010年首季晶圆代工订单缩减幅度有限,让市场对2010年半导体资本支出成长抱以乐观信心。在晶圆代工、记忆体业者往4x奈米制程升级需求下,市场传出,浸润式微显影曝光机台很可能跟不上客户装机需求,进而削减晶圆厂成长力道。据市调机构最新预估,2010年全球半导体资本设备支出将成长45.3%,设备产业将自2010年一路大幅成长至2011年。
由于晶圆代工业者与少数记忆体厂商选择性支出,重新启动2009年下半半导体设备市场的成长,预计晶圆代工业者加速进入45/40奈米,以及DRAM业者进入4x奈米世代, 2010年上半半导体市场将会聚焦于技术升级。根据Gartner的分析,半导体整体设备产业将自2010年起一路大幅成长至2011年。
Gartner指出,2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%,但整体市场复苏情况显著,预期2010年在技术升级的带动下,全球半导体资本设备支出将成长45.3%。其中在全球晶圆厂设备方面,2010年支出预估从38%提高至56.6%。
不过针对近期市场,由于晶圆代工、DRAM晶圆厂同时需要浸润式显影曝光机台,设备厂商很可能来不及因应客户交货需求,拉长交货周期。市场人士表示,浸润式机台目前暂无缺货迹象,但市场若持续升温,新机台能否顺利导入的问题,恐将限制晶圆厂的2010年成长率,也会影响晶圆厂能否技术顺利提升制程。
而在全球封装设备方面,2010年也将增加52.8%。预估部分产业的设备支出将有较显著成长,例如在高阶制程如晶圆级封装、3D制程以及矽晶穿孔(TSV)设备方面的需求成长率高于其他次领域。
至于全球自动测试设备端,2010年将有59.7%的成长。预估2010年自动测试设备产业将有近60%的高成长,而成长动能主要受惠于DDR3记忆体主流市场的转变。

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