DRAM产业第4季需求增温,带动封测厂第4季产能利用率亦处于满载的高档水平,加上相关材料如黄金、铜等价格上扬,连带地提高材料成本。在上述原因下,封测厂代工价格蠢蠢欲动,新加坡商联合科技(UTAC)旗下的联测科技有意于2010年1月调涨价格,初估调幅约落在15~20%,该公司总经理徐英琳认为,此举是让代工价格回到合理水平。对此,第1大内存封测厂力成科技却不打算跟进,但对代工价格上扬乐见其成。
受到金融海啸冲击,以及DRAM产能供过于求,DRAM产业雪上加霜,不仅晶粒价格崩跌,DRAM封测代工价格也在2009年第1季大砍20~30%。随着景气复苏,DRAM厂在2009年第4季产能逼近满载,DRAM封测厂第4季产能也达高档水平,其中力成预估第4季封装和测试产能利用率分别为95%和90%;联测第4季封装产能满载、测试利用率约70%。
由于产能吃紧,已有DRAM封测厂打算调涨代工价格。徐英琳表示,该公司有意于2010年1月调涨代工价格,实际调幅尚与客户协调中。他指出,2009年以来,相关材料如金、铜等价格飙涨,造成材料成本上升,以金为例,价格变动50美元,将影响整个集团成本的1~2个百分点。尽管材料走扬,但代工价格在2009年第1季崩跌之后却未变动,因此封测代工价格应非调不可,需让其回到合理价位,否则会对产业供应链形成负面影响。
对于联测率先表态应调涨价格,力成董事长蔡笃恭说,该公司暂不跟进。力成已与客户谈妥2010年第1季价格,与上季相比微幅往下。他认为,2010年第1季景气并不差,不用经过调涨价格方法,订单依旧可以不错。而且近1年来,力成也积极降低成本,除非材料供货商大幅调涨材料价格,才会主动转嫁代工价格。而该公司产品以低脚数为主,用金量并不大,仅占材料成本的2~3%,因此黄金对成本影响不大,调涨代工价格的诱因不大。尽管力成不主张调涨代工价格,但对后续价格上涨仍乐见其成。
此外,华东总经理于鸿祺日前亦表示,该公司自下半年以来DRAM封测产能满载,估计产能缺口约有5~10%。由于产能吃紧,客户要求降价压力趋缓,考虑到新产品DDR3推出,将有助于拉升代工平均单价走扬。